6月26日，截止全日收盘，有研硅上涨20.00%，收盘价30.90元，成交额20.95亿元，日内最大振幅23.81%，触及20%涨停，所属半导体材料板块内排名第1。近3个交易日该股累计涨幅26.41%，累计成交额41.99亿元，平均换手率0.93%。
本次异动核心驱动因素主要有以下几方面。6月26日全球硅片涨价共识形成，国内龙头企业宣布调价，半导体硅片环节价格端出现明确向上变化，作为硅片核心供应商的有研硅盈利预期直接受到催化。6月25日公司2026年第二次临时股东会审议通过拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体60%股权的议案，若成功摘牌可完善公司在硅外延片环节的布局，属于半导体材料环节的产能扩张动作。6月25日公司获融资买入1.34亿元，融资余额5.25亿元占流通市值比例1.63%，超过近一年90%分位水平，大额资金流入直接带动股价上行。此外公司近期未披露应披露而未披露的重大信息，生产经营情况保持稳定。
有研硅属于半导体材料领域龙头企业，核心产品覆盖8英寸、12英寸硅抛光片、外延片等，广泛应用于集成电路、功率器件、传感器等领域，已实现规模化量产并稳定供应国内外客户，是国内半导体硅材料国产替代的核心力量。当日半导体材料板块整体成交额1900.45亿元，上涨家数31家，下跌家数22家，有研硅为板块龙头，涨幅在板块内排名第1，属于板块领涨标的，走势强于板块整体行情。
除本次收购议案通过外，2026年3月公司新设注册资本4亿元的全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，聚焦半导体材料领域的核心业务布局，此前公司8英寸硅片产能稳步释放，12英寸产品良率持续提升，产能端布局逐步完善。2025年度公司实现营业收入10.05亿元，同比增长0.93%，归母净利润2.09亿元，业务规模保持基本稳定。不过本次收购安徽晶隆半导体存在摘牌不成功、最终交易价格不确定以及收购后盈利不及预期的风险。
本次异动属于产业调价、公司收购事项与资金流入共同驱动，走势强于半导体材料板块整体表现，当日半导体硅片概念板块市场情绪较为活跃。公司6月24日曾披露股票交易异常波动公告，确认不存在应披露而未披露的重大信息，生产经营正常。
本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。
