6月26日晚，甬矽电子公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。
公告显示，本项目计划总投资金额 103 亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。该项目主要生产的产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
在项目市场定位及可行性分析方面，公告显示：当前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。本项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。
