6月29日，上交所正式受理了浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）的科创板IPO申请。这家在微细精密零件领域深耕多年的“隐形冠军”，凭借在芯片测试探针零件上的极致工艺突破，正从幕后走向台前，拟募资10.26亿元，进一步巩固其在全球高端芯片测试供应链中的关键地位。
在AI GPU、CPU、ASIC等高端芯片从晶圆到整机的旅程中，有一个不可或缺但却鲜为人知的环节——后道测试。测试探针，作为被测芯片与测试设备之间的唯一物理接口，承担着在微米级空间内建立稳定电信号连接的重任。当一颗高端芯片拥有数千乃至上万个引脚时，测试探针阵列必须在大规模、高频率、高负载的工况下，确保每一次信号传输都准确无误。
金连接所专注的，正是测试探针中最核心的零件环节。公司可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2µm的测试探针零件稳定批量生产，并在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工。这些近乎苛刻的工艺参数，已全面对标甚至部分超越国外竞争对手，为国产高端芯片的测试准确性提供了根本保障。
长期以来，高端芯片测试探针零件市场被境外厂商主导，国内产业链在这一环节存在明显短板。金连接的崛起，改变了这一格局。
根据沙利文咨询发布的行业报告，2024年金连接在全球测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。这一排名不仅是对公司技术实力的认可，更意味着中国在高端芯片测试产业链的“探针零件”环节，拥有了具备全球竞争力的自主供应能力。
公司的成功，源于对探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破。目前，金连接的主要客户覆盖了Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi等国际知名芯片测试耗材厂商，以及韬盛科技、和林微纳等国内头部企业，产品最终应用于国内外主要芯片厂商的高端芯片测试环节，成为全球高端芯片供应链体系中不可或缺的“中国节点”。
在巩固芯片测试探针零件领先优势的同时，金连接正积极拓展业务边界。公司已战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件领域，旨在将自身在超精密微细加工领域积累的核心能力，复制到更广阔的高端应用场景。
此次IPO，公司拟募资10.26亿元，主要投向三大方向：
半导体芯片检测用探针零件扩产项目：扩大核心产品产能，满足下游芯片测试需求的高速增长，进一步扩大全球市场份额。
医疗器械精密零件制造基地建设项目：丰富产品矩阵与客户结构，将精密制造能力延伸至医疗健康等高端赛道。
研发中心升级项目：持续强化在材料制备、超精密加工等前沿领域的技术储备。
金连接表示，本次募投项目紧密围绕公司发展战略，旨在通过产能扩张、产品延伸和技术升级，全面提升综合竞争力。未来，公司将继续以“补链强链”为己任，在高端精密制造领域持续突破，为中国芯片产业的战略安全与全球竞争力贡献坚实力量。
