2026年06月29日，斯达半导发布《中信证券股份有限公司关于斯达半导体股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见》。
经证监会同意注册，公司向不特定对象发行可转债，募集资金总额15亿元，扣除费用后净额14.85亿元，于4月22日到账。本次募集资金拟投入车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化及补充流动资金等项目。
截至4月22日，公司以自筹资金预先投入募投项目1153.84万元，仅用于车规级SiC MOSFET模块制造项目；以自筹资金预先支付发行费用185.85万元。
6月29日，公司第五届董事会第十六次会议审议通过议案，同意使用1153.84万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，185.85万元置换已支付发行费用的自筹资金。该事项履行了审议程序，符合相关规定，不影响募投项目实施，不存在变相改变投向、损害股东利益情形，无需提交股东会审议。立信会计师事务所出具鉴证报告，保荐人中信证券对该事项无异议。
