2026年7月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之向特定对象发行股票募集配套资金上市公告书（摘要）。
本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。公司拟向41名交易对方购买杭州众硅64.69%股权，交易价格15.76亿元。募集配套资金发行对象为4名，发行数量515.68万股，发行价格290.88元/股，募集资金14.99亿元，净额14.89亿元，用于标的公司募投项目建设、支付现金对价及中介机构费用、补充流动资金。
截至公告日，交易已完成所需审批程序，标的资产过户、验资及新增股份登记手续均已办理完毕。发行过程合规，发行对象符合规定。此外，交易实施过程中未出现与此前披露信息的重大差异，不存在资金占用及关联担保问题，相关协议及承诺均正常履行。后续，公司需修改《公司章程》并办理变更登记、备案，继续履行相关合同、协议及承诺，持续进行信息披露。
本次交易前后，公司均无控股股东和实际控制人，不会导致控制权变更。发行后，公司股本增加，总资产和净资产提升，业务规模和收入规模将扩大，且对公司治理、关联交易和同业竞争等方面无重大影响。
