7月10日，华勤技术在港交所公告披露，公司全资子公司华勤通讯于2026年7月10日通过香港联交所场内交易，收购合共162.82万股晶合集成H股，总代价约为5641万港元（含交易成本），成交均价约为每股34.65港元。
本次收购完成后，华勤技术及其一致行动人持有晶合集成的总股本比例精准回补至10.00%。
此次增持的背景颇为特殊。晶合集成因发行H股导致总股本增加，华勤技术及其一致行动人（含合肥勤合）的合计持股比例由此前的11.00%被动稀释至9.93%。
依据港交所相关规定，持股比例触及5%的整数倍（即10%）时须履行权益披露义务。华勤通讯于7月10日以场内交易方式增持162.82万股H股，占总股本约0.07%，将持股比例精确拉回10.00%的整数关口，既满足了监管披露要求，也释放出对晶合集成长期价值的信心信号。
华勤技术与晶合集成的战略绑定由来已久。2025年7月，公司以23.9亿元协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，并承诺36个月内不转让、提名1名董事，首次将产业布局延伸至半导体晶圆制造领域。
2026年4月，华勤技术再次以26.51亿元受让力晶创投持有的晶合集成5%股份，两次交易完成后合计持股达到11%。 此番因H股发行稀释后的小幅增持，进一步巩固了其作为晶合集成重要战略股东的地位。
晶合集成是国内特色工艺晶圆代工领域的头部企业，2025年实现营业收入108.9亿元，同比增长17.69%；净利润7.04亿元，同比增长32.16%。 其显示驱动芯片代工能力与华勤技术覆盖移动终端、数据中心、AIoT的庞大产品队列具有高度互补性。华勤技术2025年营收已突破1714亿元，归母净利润40.54亿元，同比增长38.6%。
本次增持虽金额不大，但对华勤技术而言，是在“云+端+芯”战略版图上的一次精准落子，既兑现了长期持有的承诺，也为后续深度产业协同预留了空间。
