以色列芯片制造商Tower Semiconductor宣布，将投资30亿美元以加强在日本的芯片制造业务，其中包括日本政府提供的10亿美元资助。
消息公布后，该公司在美国上市的股票在盘前交易中上涨超过18%，预计此举将有助于满足不断增长的人工智能和数据中心需求。
此举旨在帮助该公司推进硅光子技术（利用光在人工智能芯片之间更快地传输数据）和硅锗技术（可制造速度更快、能效更高的半导体器件）的生产。
此次扩建将分两个阶段进行。第一阶段是将Tower位于日本新井的工厂（原Fab 6）改造为300毫米硅光子器件生产线，预计将于2027年第四季度全面投产。
Tower表示，在完成这一初期产能扩张后，预计其2028年营收将达到36亿美元，净利润将达到12亿美元，高于此前预期的28亿美元营收和7.5亿美元净利润。
Tower表示，第二阶段将与第一阶段同步启动，在公司现有的Fab 7工厂旁新建一座300毫米光子器件生产线。
Tower首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们预计第二阶段将为公司在2028年以后的持续增长奠定基础。”（校对/赵月）
