当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加人工智能、智能汽车技术全方位渗透赋能，行业机遇与挑战并存。汽车电子已成为拉动半导体需求增长的核心增量赛道，整车市场周期、智能化技术迭代直接决定车规芯片供需格局。在此背景下，精准的市场研判、全球化产业视角以及高效的产业链协同，成为半导体企业突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
本次大会重磅嘉宾阵容再添行业资深分析师！我们荣幸邀请到 Counterpoint Research 中国市场研究副总监李健宇出席大会并带来专题演讲，演讲主题为《全球汽车市场趋势与半导体需求》，将从全球整车产销格局、智能汽车技术演进维度，拆解车载芯片长期需求走势，为车规半导体产业链从业者提供一手市场研判。
李健宇任职于全球知名科技行业分析机构 Counterpoint Research，负责中国汽车市场全维度研究工作，是国内智能汽车与车载半导体领域权威分析师。他拥有长达12年5G/V2X、联网汽车、智能座舱、自动驾驶赛道研究经验，长期跟踪海内外车企、车载芯片企业发展动态，输出大量高参考价值行业报告。
入行前期，李健宇拥有十年通信运营商一线从业履历，曾任职中国联通、中国网通，担任高级工程师与国际合作协调员，深度理解通信网络、车联网底层技术逻辑。其核心研究方向聚焦整车市场、智能网联汽车、自动驾驶系统、汽车 SoC 芯片，完整覆盖车载半导体上下游需求逻辑。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，李健宇将结合多年通信与汽车产业双重从业、研究积淀，围绕全球乘用车与新能源汽车产销周期、智能座舱/自动驾驶升级带来的芯片增量、汽车SoC市场供需变化、国内外车载半导体发展机遇等核心议题展开深度解读。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与李健宇及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
