外电引述供应链消息指出，英特尔下一代「Nova Lake-S」处理器生产策略大转向，从原订约六至七成委由台积电2nm代工，改为多数由自家生产，外包降至20%以下，等于大砍台积电逾六成订单量。
外媒指出，英特尔相关策略改变，关键在于自家Intel 18A制程良率显著提升。业界分析，此举反映英特尔先进制程良率大跃进，拉近与台积电的差距。
市场关注，若英特尔大幅缩减Nova Lake释单台积电代工规模，是否影响台积电2nm接单？业界认为，台积电2nm产能供不应求，即使英特尔砍单，仍有望迅速由苹果、英伟达、AMD及其他高性能运算（HPC）客户填补，研判对台积电整体产能利用率影响相当有限，惟英特尔后续是乘势出击，争取更多晶圆代工订单，值得关注。
根据投资银行KeyBanc Capital Markets先前研究，英特尔原本规划Nova Lake采取双重供应模式，主要运算晶粒约六至七成委由台积电以2nm制程生产，其余则由英特尔以自家18A制程制造，希望兼顾供货弹性与生产风险。然而，最新供应链消息透露，英特尔已重新检讨生产配置，决定将约八至九成运算晶粒转回自家18A制程，台积电相关代工订单将大幅缩减。
业界分析，若相关规划成真，将是英特尔近年推动制造策略最重要的转折点之一，因为过去几年由于制程推进不如预期，英特尔陆续将部分高阶产品交由台积电代工，借此缩短产品上市时程，也让市场一度认为英特尔高度仰赖台积电的先进制程支援。如今若能重新将Nova Lake大部分产能拉回自家生产，不仅代表18A已具备稳定量产能力，也显示英特尔重新建立对自家制造体系的信心。
业界指出，英特尔在Panther Lake产品已量产数月之后，旗下18A制程持续累积实际生产经验，目前缺陷密度（D0）已降至约0.1至0.2的成熟区间，芯片报废率同步下降，已足以支撑高阶产品大规模量产，不再是影响产品时程的瓶颈。
业界认为，Intel 18A是英特尔近年最具代表性的先进制程，导入RibbonFET环绕式闸极电晶体（GAA）与PowerVia背面供电等新架构，被视为与台积电2nm正面竞争的重要技术平台。若Nova Lake大幅增加以18A生产比重，代表英特尔对该制程的成熟度已有相当把握。
