1.曝：LG电子10月关闭惠州基地，在华首家工厂运营34年落幕；
2.WAIC观察｜超节点之外，沐曦股份为何更强调全栈能力与生态协同？
3.艾为AI手机方案助力全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra亮相WAIC 2026；
4.以标杆之姿立潮头，2027 IC风云榜上市公司类奖项重磅升级；
5.进军AI服务器CPU市场！英伟达Vera正式出货 直攻英特尔、AMD地盘；
6.机构：NAND缺货至2027上半年 下半年供需才转正
1.曝：LG电子10月关闭惠州基地，在华首家工厂运营34年落幕
据报道，LG电子将于今年10月起全面停止其位于中国惠州的工厂的生产。这家LG集团在中国的首家制造子公司成立于1993年，在运营34年后即将关闭。
据业内人士7月21日透露，LG电子计划在年底前终止其惠州制造子公司（LGEHZ）的生产线运营。LG电子已将10月后停产的政策告知当地员工。惠州工厂主要生产LG电子旗下XBOOM音频品牌的扬声器。由于与中国制造商的价格竞争加剧以及其音频业务向高端产品转型，LG电子认为调整生产基地势在必行。
LGEHZ成立于1993年10月，是LG电子、LG电子中国和中国TCL集团的合资企业。这是LG集团在中国设立的第一家制造子公司，LG电子目前持有该公司80%的股份，惠州工厂于1994年10月投产。该工厂生产家庭影院系统、蓝光DVD播放机、智能打印机和美容设备。其主要销售区域为北美、拉丁美洲、欧洲和中亚。超过90%的产品出口海外。
惠州工厂的音频产品年产能为260万台，年产值超过20亿元人民币。过去三年，该工厂的盈利能力持续下滑。公司合并净利润从2023年的125亿韩元下降到2024年的109亿韩元，并在2025年进一步下降至92亿韩元。
LG电子中国业务的一位负责人表示：“我们计划今年关闭惠州工厂。公司已将10月后停产的计划告知当地员工。”
然而，LG电子尚未最终确定惠州子公司和工厂停产后的后续处理方案。LG电子一位高管表示：“惠州子公司计划于今年10月停产，我们正在评估该子公司和工厂未来运营的各种方案。”
惠州工厂停产后，正在讨论的方案包括将生产转移到越南海防工厂、扩大与中国企业的合作生产，或清算该子公司。
据悉，LG电子于2020年清算了其位于中国的昆山生产子公司（LGEKS）。此前由昆山子公司负责的汽车信息娱乐系统生产业务已整合到位于越南海防的生产子公司（LGEVH）。昆山工厂生产音频、视频、导航和车载信息系统。LG集团在越南海防运营着LG海防园区，该园区设有LG电子、LG显示和LG Innotek的生产基地。海防已成为LG集团重要的海外生产基地。 LGEVH去年的合并营收为5.9679万亿韩元，较2024年的5.6357万亿韩元增长5.9%。同期，净利润增长17.8%，从1739亿韩元增至2049亿韩元。LGEVH是LG电子海外生产子公司中营收第二大的子公司，仅次于美国子公司LGEUS。
LG电子也可能将其惠州工厂的部分生产外包给中国企业。LG电子对部分入门级冰箱、洗衣机和扫地机器人采用联合开发生产模式。在这种模式下，中国企业负责产品开发和生产，而LG电子则负责产品规划和质量标准。LG电子正利用中国企业的生产竞争力来降低入门级市场的成本。该公司通过直接开发和生产高端产品来区分其市场定位策略。根据产品价格区间和市场情况，惠州工厂的产能也可能转移到外部生产。
此外，LG电子仍有可能在不另行搬迁的情况下清算其惠州子公司。此前，LG电子已停止其位于中国天津的子公司的运营，并对其进行了清算。此举是由于随着中国本土品牌利用价格优势扩大市场份额，维持生产基地的必要性降低。
报道指出，关闭惠州工厂更接近于提高生产效率，而非缩减LG电子的音频业务规模。LG电子正将其音频产品线转向高端市场，并扩大业务规模。市场研究公司预测，全球消费音频市场规模将从2024年的581亿美元增长到2029年的701亿美元。随着人工智能技术的普及，人工智能音箱等新产品类别也在不断涌现。LG电子正通过专注于高端音箱和条形音箱来增强其产品竞争力。该公司已设定长期目标，力争实现音频业务整体营收达到万亿韩元。
2.WAIC观察｜超节点之外，沐曦股份为何更强调全栈能力与生态协同？
当前，大模型持续向更大参数规模、更复杂训练任务演进，传统GPU服务器正面临互联效率、算力密度、部署复杂度等多重挑战。相比单机性能的持续提升，如何构建高效、稳定、易扩展的集群能力，成为AI基础设施发展的关键。
在此背景下，今年的世界人工智能大会（WAIC）上，沐曦发布了新一代AI超节点产品——曦景S600，可实现单机柜64张GPU高速全互连，并支持灵活扩展至万卡级集群，为“国产超节点元年”写下标志性产业注脚。
从GPU芯片到系统平台，再到规模化集群部署，曦景S600不仅是沐曦产品体系向系统级AI基础设施的重要延伸，也标志着国产AI算力正从单点性能突破迈向集群能力竞争的新阶段。
大会期间，沐曦相关负责人接受集微网等媒体采访，围绕超节点技术内核、产品差异化优势、产业竞争合作、公司差异化赛道布局与降本理念等行业核心关切话题，进行了深入的交流和分享。
万卡集群真正的“杀手”——“等待”和“变坏”
随着万亿参数大模型、MoE稀疏模型成为行业主流，传统8卡单机服务器架构已逐渐无法适配新一代AI任务的运行特征。
这类任务模型在训练与推理过程中存在频繁的跨专家、跨节点数据交互，对集群带宽与通信时延要求极高。如果简单堆叠多台8卡服务器，设备间的互联延迟会形成致命的性能瓶颈，严重拖累整体训练收敛速度与Token生成效率。
因此，行业亟需更大规模、高带宽紧耦合的GPU集群架构，从底层降低通信开销，这也是当前64卡高密度超节点产品成为市场主流刚需的核心原因。
在沐曦看来，超节点产品设计的关键，在于解决统一内存寻址，跨GPU的内存语义数据读取问题，本质上是在训练或者推理中，数据通信所占的时间尽可能压缩，让GPU不再等待。
此次发布的曦景S600采用OEX架构设计，通过正交连接器与两级交换拓扑，实现GPU之间低时延、高带宽通信，有效提升分布式训练效率，能够更好满足MoE稀疏模型、万亿参数大模型等复杂AI任务对集群通信能力的要求。
此外，沐曦方面表示，计算集群到达万卡、十万卡规模后，单点故障的影响会被持续放大，故障率成为重要因素，集群持续稳定工作的时间直接决定了系统能力。
也是基于这一考量，曦景S600在系统设计时，特别强调系统工程的视角和“一体化交付”的理念，通过采用“三0设计”方案，实现计算节点0线缆、交换节点0线缆以及计算节点与交换节点之间0线缆，大幅减少复杂布线带来的信号损耗和故障风险，进一步提升系统可靠性和长期稳定运行能力。同时，产品采用解耦模块化设计，计算、交换、电源及液冷等关键模块均支持快速部署和维护，电源与液冷管路支持盲插热插拔，即使单节点发生故障，也不会影响整个集群运行，显著降低数据中心运维成本。
“目前沐曦在单个GPU或者单节点8卡机柜的故障率已经控制到非常低，跟国际主流厂商在同一水平线。”沐曦方面表示。
竞争之外：与其各自修墙，不如一起搭桥
站在沐曦的视角剖析超节点产品优势，首先需要厘清一个核心认知：超节点绝非多块GPU硬件的简单堆叠，其底层设计逻辑完全围绕大模型训练、推理的规模化算力需求而生，是一套软硬件深度协同、一体化交付的完整系统方案。
沐曦方面认为，其构筑超节点核心竞争力依托几点核心基础：一是底层自主GPU芯片原生设计能力；二是芯片之上完整的AI基础设施生态兼容能力。这套全栈体系既能全面适配当前主流大模型与各类开源生态，同时具备充足弹性，可承接未来各类新型模型与前沿计算场景需求。三是具备成熟稳定的产品交付体系与长期可持续供货保障能力。一方面依托自研设计能力保障产品本身稳定可靠；另一方面持续深耕全国产供应链体系，联合多家国产产业链伙伴搭建多元供货渠道。
去年以来，华为、阿里、曙光、中兴等国内厂商持续推出并迭代超节点方案，过去两年的WAIC，超节点始终受到超高关注度。
“百花齐放才是春”，沐曦方面认同当前超节点赛道的竞争激烈，但立足于自身的实践，沐曦更强调的是竞争之外的协同和合作。
一方面，沐曦积极参与产业标准化方面的工作，通过标准化组织和科研机构，拉通底层技术规范，统一超节点定义、内存寻址、内存访问语义等核心标准，希望借助标准化的形式，降低单一厂商定制化的成本，推动产业规模化发展。
同时，基于沐曦自身GPU的能力，为系统厂商提供更好的设计指导，通过芯片和系统厂商的协同设计，上下游伙伴的合作，最大程度释放GPU能力。
另一方面，在高速互联协议层面，当前各大GPU厂商均自研私有化互联协议，标准互不兼容，如何将碎片化私有方案凝聚为全行业通用共识。打通互联器件厂商、服务器设计厂商、AIDC数据中心基础设施等上下游厂商的协同链路，也是沐曦希望与产业各方携手进行探讨和协作的关键议题。
Token降本，不只是GPU的事
今年是大模型推理规模化落地的关键元年，产业关注点从“能不能跑”转向“跑得好不好、成本够不够低”。Token经济学下，成本与整体TCO优化成为行业核心诉求，这也是推理应用走向成熟、真正进入产业落地的重要标志。
在沐曦看来，过往行业以POC研发测试为主，对算力成本不敏感；而进入规模化生产交付阶段后，Token成本、整机性价比、集群整体利用率成为核心考核指标，也倒逼GPU厂商与AI基础设施企业进行降本创新。
对于降本，沐曦的观点是，Token降本并非GPU单一硬件的优化，而是需要全产业链协同。GPU是算力底座的核心，但单纯依靠硬件迭代无法实现极致降本。即便是英伟达成熟的GPU硬件，也需要依托开源社区、框架优化、算子迭代持续提升推理性能。此外，大型集群的推理成本降低，很多集中在存储、网络等层面，并非只是GPU一个环节。
因此，更加实际的Token成本优化思路，需要贯穿AI基础设施全栈体系。 例如通过精细化的服务器硬件设计，在不牺牲推理性能的前提下合理优化内存、网络资源配置，减少冗余硬件开销；通过上层软件与调度策略优化，提升整体算力利用率，最终实现全链路TCO下降。
与之相对应，沐曦的降本思路分为两个层面：一方面，在新一代GPU硬件设计中，针对性适配最新推理负载特征，持续优化算力、带宽、存储配比，贴合真实推理场景需求。另一方面，深度联动AI基础设施厂商、开源生态与整机伙伴，通过软硬件一体化方案持续打磨推理性价比。
端侧芯片：不是“不能”是“不为”
相比于部分主打“云边端全覆盖”的国产GPU厂商，沐曦当前仍聚焦于云端和边缘GPU的量产交付，因此也遭遇外界关于是否具备端侧技术能力、是否放弃如具身智能等端侧赛道的质疑。
对此，沐曦方面给予了明确的回应。
首先，从技术层面来看，沐曦当前沉淀的技术底座与研发能力，已具备支撑云、边、端全场景算力覆盖的完整研发能力。公司自研的通用GPU架构具备极强的可伸缩性（可对标英伟达CUDA体系），可通过灵活调整算力规格、精度配比与功耗策略，适配云端超高算力、边缘轻量化推理、端侧超低功耗实时计算等不同层级场景，技术上完全可以实现全产品线延展，并非不具备端侧研发实力。
其次，在产品策略层面，沐曦并未盲目铺开全品类产品线，是基于自身商业化节奏的主动考量和取舍。现阶段公司核心战略聚焦高性能智算主赛道，集中研发、供应链与市场资源深耕云端大算力基础设施建设，优先保障大模型训练、大规模推理等高价值核心场景的交付落地，实现主力业务的深度拓展。
第三，在端侧领域，沐曦虽然并未下场自研具身智能等端侧芯片，但通过选择与优质产业伙伴协同已经进行相关领域的布局。
比如，通过携手上市机器人企业优必选成立合资公司，已切入具身智能赛道。实际上，考虑到当前具身智能产业仍处于早期发展阶段，纯芯片厂商普遍缺乏真实落地场景、用户使用习惯与客户核心需求的数据积累。通过与成熟机器人企业深度绑定，沐曦可直接获取一线场景数据与落地反馈，精准定位产品迭代方向，能够有效规避技术与产业脱节、闭门造芯等问题。
整体而言，相较于行业全面铺线的打法，沐曦走出了一条更加务实，符合产业发展阶段、贴合自身策略节奏的差异化路径。
沐曦只会做推理是认知误区
当前，国内高端进口训练芯片供给受限，互联网大厂大模型训练、后训练迭代的国产化替代需求持续爆发，自主可控算力底座成为产业刚需。同时，互联网产业链落地适配成为国产GPU企业面临的核心考验，也是行业发展的关键标杆。
沐曦方面坦言，对于任何一家GPU或芯片企业而言，互联网头部客户都是优先级最高的重要服务对象。目前，沐曦已与多家互联网厂商达成合作，联合开展系统级优化和设计，在今年WAIC的展位现场也进行了相应的展示。
沐曦方面认为，长久以来，外界普遍对沐曦存在一个认知误区：认为沐曦的产品算力仅能支撑推理业务。
但实际上，沐曦全系芯片原生具备训练、推理双重能力，从未对训练与推理能力做硬性切割。只是结合市场需求与场景性价比，沐曦针对性打造了多款适配推理场景的产品及一体机方案，适配规模化推理落地需求，但底层硬件架构、软件生态完全支撑大模型全尺度训练任务，训推一体也是沐曦算力产品的核心固有优势。
“作为国产核心算力厂商，沐曦芯片具备完整的基础大模型全流程训练能力。随着智算集群向万卡、十万卡发展，我们也有能力完成规模化的训练任务，未来也肯定会承接互联网企业各类模型的训练、后训练等各类任务，这一点我们非常明确。”沐曦方面表示。
结语
从单卡性能到万卡集群，从推理市场到训练腹地，沐曦正在试图证明：国产GPU的超节点竞争，最终比的不是谁卡多，而是谁能把集群的通信效率、系统可靠性和生态协同做到极致。
随着曦景S600等系统级方案落地，国产超节点正从"能用"走向"好用"。当通信瓶颈被逐步打通、训推一体能力全面释放，国产AI算力有望在集群化、规模化的新赛道上，跑出属于自己的加速度。
3.艾为AI手机方案助力全球首款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra亮相WAIC 2026
7月17日，2026人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海隆重开幕。习近平总书记出席大会开幕式并发表主旨讲话，强调要加强人工智能科技创新，积极推进“人工智能+”行动，推动人工智能朝着健康、安全、有序发展。总书记提出坚持开放共赢、驱动创新发展，布局未来产业，以人工智能赋能各行各业。此前商务部等八部委联合印发《关于加快 “人工智能 + 消费” 发展的实施意见》也明确支持新一代 AI 手机、智能终端研发与普及。
顶层指引与产业政策双向赋能之下，努比亚全球首款AI智能体手机- NaviX Ultra重磅亮相此次展会。和多数手机仅以独立 APP 形式搭载 AI 助手不同，努比亚直接将整套 AI 智能体架构嵌入操作系统底层，拥有完整系统操作权限，智能执行能力实现质的飞跃，搭配自研Co-Claw全场景调度技术，彻底告别被动响应模式，将提供“听得懂、能干活”的交互体验。（可实现系统级智能体与应用级智能体双向互通，全自动执行用户指令。）
图1 努比亚全球首款AI智能体手机NaviX Ultra亮相WAIC
（图源：微信公众号@努比亚手机）
中兴终端、努比亚总裁倪飞明确表示：“AI手机的下半场，会从‘功能叠加’走向‘原生智能体’。不再是用户迁就手机的逻辑，而是手机主动理解人的需求，把事办成，让人省心。”（引自微博@倪飞），这是中兴通讯将智能从云端推向端侧的重要一步。
一、艾为AI手机方案助力AI智能体手机重构终端体验
好用的手机离不开优质的方案支撑，作为中兴的长期合作伙伴，艾为凭借在音频（硬件+算法）、触觉反馈（硬件+算法）、高性能信号链等产品领域的深厚积累，打造出AI手机等一系列成熟的应用方案，助力努比亚全球首款AI智能体手机NaviX Ultra体验全新升级，迈入新阶段。
01 数字Smart K音频功放系列
为了更好的地呈现手机功放功能，此次努比亚全球首款AI智能体手机NaviX Ultra搭载艾为12V升压数字Smart K音频功放系列，最大输出功率6.8W@8Ω，集成喇叭I/V检测功能，大功率输出的同时，确保喇叭安全工作，并具有极致省功耗的特点，为消费者带来旗舰级的听觉体验。
图2 数字Smart K音频功放产品典型应用图
产品特点：
集成Boost升压最高12V，最大输出功率6.8W@8Ω
智能功率放大器，效率高达87%
超低噪声9.5μV
喇叭I/V检测功能
支持超声应用，采样频率最高96kHz
数字接口：I2S/TDM音频接口，I2C控制接口
输入电压范围：2.5V-5.5V（VBAT）
电池低压（Brown Out）保护
封装：WLCSP 2.2mm×2.2mm-36B
02 艾为awinicSKTune®神仙算法
努比亚全球首款AI智能体手机搭载艾为 awinicSKTune® 神仙算法音效。艾为音效算法依托八年全栈自研技术积淀，全球终端装机量突破 20 亿。凭借基础音效、特色音效（如：齿音抑制、钢琴杂音识别等）、特色保护三大算法模块，针对性优化手机外放与耳机人声表现，让用户追剧、听歌、通话都能收获极致清晰的听音体验。
awinicSKTune®神仙算法V7主要特点
AI声场拓宽
AI齿音抑制
自适应喇叭保护，大音量播放无忧
心理声学低功耗
图3 艾为awinicSKTune®神仙算法 V7简介
03 触觉反馈
艾为依托自研 awinicTikTap®、艾为雷震子 ®4D 游戏算法软硬件协同，面向全球消费电子、工业互联及汽车市场，提供高性能、低功耗、高精度一体化触觉反馈解决方案，且线性马达驱动芯片已完整覆盖常压、中压、高压全规格产品线。此次努比亚全球首款AI智能体手机NaviX Ultra搭载艾为第五代 Haptic 触觉反馈方案与 awinicTikTap® 算法，为 AI 原生交互、触控操作打造极具真实感的指尖振感体验，输出细腻、精准、层次丰富的沉浸式触感交互。
图4 awinicTikTap®
图5 触觉反馈产品典型应用图
产品特点：
1MHz I²C接口
8-Kbyte内存
8k/12k/24k/48k输入波形采样率
F0 检测和追踪功能
集成先进的自动刹车功能（AAE）
多种播放模式 (Real time/ Auto dynamic sine/ Memory /One wire等)
集成基于阻抗检测LRA诊断功能
＜1ms快速启动时间
驱动电压最高升压到11V
保护功能：短路保护，OTP, UVLO，电池保护
封装：WLCSP 2.213mm×1.733mm-20B
04 SIM 卡电平转换产品
随着手机先进平台处理器工艺向 4nm/3nm 演进，其 I/O 电平已降至1.2V，而手机SIM卡 I/O目前常用 3V/1.8V。此次努比亚全球首款AI智能体手机NaviX Ultra搭载艾为SIM 卡电平转换产品系列，可解决平台与 SIM卡的I/O电平兼容问题，高效实现电平转换，保障通讯稳定。凭借优异的性能，相关产品成功通过高通平台认证，并获得高通最高推荐等级(GOLD)。
图6 高通平台认证
产品特点:
主控Host端供电电压范围：1.08V~1.98V
SIM卡端供电电压范围：1.65V~3.6V
支持25MHz时钟频率
内部集成EMI滤波器
内部集成必要的上拉电阻和下拉电阻，无需额外的外部电阻
SIM卡端具有高于IEC61000-4-2最高等级的系统级ESD能力：接触放电＞±8kV，空气放电＞±15kV
符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 接口要求
支持主控与SIM卡之间Clock、Data、Reset信号的自动电平转换
封装：QFN 1.8mm x 1.4mm-10L、FOWLP 1.06mm x 1.06mm-9B
图7 SIM 卡电平转换产品典型应用图
二、深耕AI手机赛道，持续赋能AI终端产业升级
艾为电子布局AI手机市场多年，已推出一系列适配产品，覆盖音频、端口保护、智能触控、智能传感、电源管理等多个模块。
图8 艾为AI手机应用框图
当前，世界百年变局加速演进，新一轮科技革命和产业变革加速突破，全球人工智能技术创新进入前所未有的活跃期，各国应当秉持以人为本、向上向善理念，让人工智能成为促进共同繁荣、维护共同安全的一个重要动力源，携手构建公正合理的全球人工智能治理体系。伴随努比亚全球首款 AI 智能体手机重磅亮相，艾为电子将持续释放芯片硬件赋能价值，携手国内 AI 产业链上下游伙伴，协同构建自主安全、体系完整、技术领先的端侧智能产业生态，以硬核自研力量助力国内端侧 AI 产业高质量突围，助力各类AI智能终端走进千家万户。
4.以标杆之姿立潮头，2027 IC风云榜上市公司类奖项重磅升级
2026年，是中国半导体上市公司集体“爆发”的一年。申万半导体板块指数上半年累计上涨103.04%，跑赢同期沪深300指数95.99个百分点。AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期，国内各细分领域国产替代进程全面提速，两大有利条件形成共振。作为中国半导体产业的中坚力量，上市公司既是技术攻坚的主力军、产业升级的引领者，也是资本市场价值的核心载体，其技术实力、经营质量、治理水平与社会责任担当，正成为衡量行业发展成色的核心标尺。这一年来，AI、存储、功率半导体超级周期开启、封测龙头业绩倍增、科创板32家披露企业中30家预喜——中国半导体上市公司正以前所未有的速度改写产业格局。
为系统梳理半导体上市企业年度发展成果，树立细分赛道标杆，引导行业向高质量、可持续方向发展，2027半导体投资年会暨IC风云榜已开启上市公司类奖项申报通道。本届年会由半导体投资联盟、集成电路投资创新联盟联合主办，ICT知识产权发展联盟协办，爱集微承办，将于2026年12月隆重举办。作为半导体投资联盟与爱集微联合打造的第八届年度行业盛会，本届年会面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司及投资基金实控人，搭建全球半导体领域顶级交流平台。
本届IC风云榜全面升级，共设置70项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、知识产权、汽车与海外市场八大核心领域。其中，上市公司板块细分晶圆代工、封装测试、光刻机核心装备、半导体设备、半导体材料、模拟芯片、数字芯片、存储芯片、车规芯片、功率半导体、射频前端、先进封装、IP 与 EDA等31个赛道，覆盖产业链全环节，设置年度社会责任奖、年度ESG先锋奖、年度商业领袖奖、年度最佳雇主奖等综合类大奖，共35项，旨在表彰企业在技术攻坚、国产替代与可持续发展中的突出成果。
作为半导体领域深耕多年的权威行业榜单，IC风云榜的专业性与公信力已获得全产业的广泛认可。上一届评选中，共计142家企业斩获各类奖项，其中上市企业达62家，占比43.67%，覆盖芯片设计、制造、封测、设备材料等上下游核心环节，既包含市值规模领先的行业龙头，也不乏细分赛道的隐形冠军，充分印证了榜单在上市企业群体中的高认可度与行业代表性，既认可企业在专业领域的领航地位，也关注企业长期可持续发展价值。
2026年，半导体上市公司正在书写怎样的产业故事？
并购重组提速，产业整合纵深推进。据集微网不完全统计，截至7月7日，累计已有超过250起半导体领域股权收购、资产入股、项目交割事项落地或推进，覆盖材料、设备、晶圆制造、封测、功率器件、第三代半导体及零部件等全细分赛道。
今年上半年，A股市场首次披露重大资产重组预案的公司达40余家，半导体、AI硬件等“硬科技”公司是并购主力。自“科创板八条”发布以来，科创板上市公司披露股权收购交易累计超220单。中芯国际拟406.01亿元收购中芯北方49%股权，对后者实现全资控股，强化在国内晶圆代工领域的龙头地位；紫光国微拟以19亿元收购瑞能半导体100%股权，向功率半导体领域延伸；华虹宏力以82.68亿元收购华力微97.4988%股权，获证监会注册批复；拓荆科技收购无锡尚积，快速补齐核心产品线；精测电子筹划收购上海精测半导体，今年以来股价累计涨幅达226%；概伦电子收购锐成芯微，有望成为国内首家“EDA+IP”双引擎平台。并购正从简单资产收购转向全产业链协同升级。
业绩集体爆发，龙头企业引领增长。半年报披露在即，封测三巨头率先交出亮眼答卷。通富微电预计归母净利润同比增长288%至337%，华天科技同比增长231%至275%，长电科技同比增长63%至102%。国产高端处理器龙头海光信息预计上半年归母净利润17亿元至18.3亿元，同比增长41.5%至52.3%。摩尔线程半年度营收预计达上年同期的235%至249%，对应同比增长135%~149%。存储龙头佰维存储预计上半年营收150亿元至160亿元，同比增长283%至309%。长鑫科技预计上半年归母净利润500至570亿元，同比增长逾22倍。科创板32家披露公司中30家预喜，AI产业链业绩集体放量。
ESG与治理升级，可持续发展成为新赛道。长电科技ESG评级获“双AAA”认可，在162家同行业A股上市公司中排名第一；宏微科技Wind ESG评级上调至AA，行业145家公司中排名第2。越来越多的半导体上市公司将ESG建设与公司治理提升至战略高度。年度ESG先锋奖和年度商业领袖奖的设立，正是对这一趋势的权威回应。
此次新增年度ESG先锋奖，旨在响应资本市场ESG治理深化趋势，表彰2026年度半导体企业建成标准化E（环境）、S（社会）、G（治理）全体系管理，以ESG战略驱动芯片工艺低碳升级、供应链全链条管控、知识产权合规治理，适配全球芯片贸易ESG准入标准，资本市场与行业评级领跑、引领国产芯片可持续高质量发展的标杆企业；新增年度商业领袖奖旨在表彰2026年度全面主持半导体企业经营管理工作，结合不同赛道业务特点，统筹研发、生产、市场、成本、供应链全环节运营管理，稳步提升经营效益、产品交付能力与企业综合竞争力，带领企业稳健高质量发展的首席执行官，彰显半导体产业企业家精神与卓越管理智慧。
周期起伏见证硬核实力，变革浪潮凸显领航价值。在半导体产业向高端化、智能化、可持续化加速迈进的新阶段，诚邀每一位深耕半导体产业的上市公司奔赴这场行业盛会，在这里，实力是最好的名片，实绩是最亮的奖杯。2026年12月，35项上市公司荣誉静待揭晓。
5.进军AI服务器CPU市场！英伟达Vera正式出货 直攻英特尔、AMD地盘
英伟达靠人工智能 (AI) 加速器需求跃升为全球市值最高企业，如今进一步将战线从图形处理器 (GPU) 延伸至中央处理器 (CPU)，试图挑战长期主导服务器市场的英特尔与AMD。
英伟达7月21日公布新一代资料中心 CPU“Vera”的详细规格、架构及性能测试信息，让潜在客户评估产品。公司代表表示，Vera芯片已于6月交付OpenAI、Anthropic与SpaceX等客户，OpenAI更计划从本季起大规模部署。
英伟达正通过垂直整合策略，逐年增加自行开发的芯片与系统技术，不再只销售单颗GPU，而是提供整座机柜的完整计算能力。公司认为，整合CPU、GPU、存储及网络技术，可让工程师进一步释放GPU性能，使英伟达系统在AMD加速器与客制化 AI芯片竞争升温之际，继续成为顶尖AI实验室的首选。
代理式AI拉高CPU需求 英伟达估市场上看2000亿美元
在AI热潮出现前，CPU原本是服务器中最重要且昂贵的零组件。ChatGPT于2022年推出时，第一代AI服务器通常以一颗CPU搭配最多8颗 GPU，产业重心因而逐渐转向英伟达加速器。
不过，能以极少人为介入、在背景自主执行任务的代理式AI兴起后，CPU 的重要性再度提升。CPU必须管理AI代理并持续供应数据，其处理单一问题的速度将直接影响昂贵GPU的利用率。
英伟达超大规模计算事业副总裁巴克 (Ian Buck) 表示，代理式AI使CPU成为系统中更不可或缺的一环，尤其是CPU回答单一问题的速度。
金融市场已开始反映这项趋势。AM与英特尔今年股价分别大涨128%及149%，明显超越英伟达的8%涨幅。英伟达估计，整体服务器CPU市场最终规模可能达到2000亿美元；Bernstein则估计，2025年成熟服务器CPU市场规模约为370亿美元。
目前英特尔约占服务器CPU市场66.8%，AM占约33%，但AMD持续扩大市占率，并与大型云端服务业者建立深厚合作关系。Gartner分析师Kevin Knox认为，AM是目前企业AI服务器CPU市场最需要击败的对手。
Wolfe Research预估，每颗Vera平均售价约5000美元，英伟达今年可能出货约130万颗，但英伟达拒绝评论价格。
主打单核心性能Vera称代理式AI性能高出x86芯片50%
Vera是英伟达首款从处理器核心开始自行设计的服务器CPU，不再直接采用Arm 提供的现成核心设计。其自研Olympus核心锁定代理式AI的计算瓶颈，主打单核心速度、存储频宽及低延迟，有别于英特尔与AMD近年著重增加核心数量的设计方向。
英伟达宣称，Vera执行代理式AI工作的性能比英特尔及AMD采用的x86芯片高出50%。Vera 产品营销主管Hannah Coutand表示，提高每个核心的速度，可让AI代理更快把工作交还给 GPU，使AI工厂中昂贵且高价值的GPU维持更高使用率。
Vera可单独销售，也可组成搭载256颗芯片的液冷机柜，或以两颗Vera配置于单一服务器。这款CPU也将与英伟达GPU整合，组成新一代Vera Rubin平台。
Vera功耗介于250瓦至450瓦，并采用笔电与手机常见的低功耗存储，每颗芯片最高支持1.5TB容量。分析师认为，Vera 非用于网站服务等传统工作，而是专门处理高强度AI任务，形成英特尔与AMD目前尚未直接涵盖的新CPU类别。
不过，即使英伟达在AI市场占有优势，说服云端服务商采用Vera仍是一大考验。公司坦言产品仍处于导入初期，目前公布的主要云端合作伙伴仅有甲骨文。Cambrian AI Research创始人Karl Freund认为，英伟达开发Vera的目的，是让客户不再依赖英特尔或AMD CPU，同时取得这部分服务器营收。（文章来源：钜亨网）
6.机构：NAND缺货至2027上半年 下半年供需才转正
TrendForce最新调查指出，2026年NAND Flash供需位元差距预估达负4％至负5％，缺货格局延续至2027年上半年；随供应商推进制程升级及陆厂新产能开出，预期2027年下半年供需差距将转为正值，供给压力有望逐步缓解。
TrendForce表示，受既有厂房空间有限，以及供应商优先扩充DRAM产能影响，2026年NAND Flash供给增长主要来自制程升级，而非大规模新增晶圆产能。
展望2027年，韩、美、日供应商预计持续升级既有制程，并扩大部分厂区投产规模；陆系厂商则随新生产设备移入，产能显著提升，预估其NAND Flash位元产出占全球比重将提高至近19％，成为供给增量的重要来源。
需求方面，AI服务器仍是市场最强劲的增长动能。随Intel、AMD新一代服务器平台于2026年下半年放量，TrendForce预估，2026年全球服务器出货量将年增17％。
进入2027年，代理型人工智能（Agentic AI）应用加速落地，通用型服务器建置需求可望维持强劲；同时，服务器CPU供应瓶颈较2026年改善，记忆体供应也因客户与供应商签订长期协议（LTA）而趋于稳定，预期2027年服务器出货年增幅将进一步扩大。
智能手机及笔电需求仍显疲弱。2026年智能手机产量估年减15％至20％，2027年全年产量维持年减，但降幅可望收敛。笔电市场方面，2026年出货量预估年减约10％，2027年仍将受到存储及CPU等零组件成本居高不下影响，全年出货可能小幅衰退。
TrendForce指出，目前服务器占NAND Flash位元需求比重已超过40％，但智能手机与笔电合计占比仍接近40％，消费电子市场景气对整体供需平衡仍具有关键影响。目前NAND Flash原厂库存水位偏低，模组厂则因消费市场疲弱、产品去化速度放缓，库存有所上升，其他买方库存仍处于可控范围。（文章来源：工商时报）
