近日，有投资者在投资者互动平台提问：无锡封装厂目前的产能利用率是多少？封装产能目前自用比例和外部订单比例各为多少？
紫光国微(002049.SZ)7月31日在投资者互动平台表示，无锡紫光集电科技有限公司封装线是公司布局的高可靠、高质量的封装线，已有多款产品实现量产交付，目前以自有产品为主，也在逐步导入外部订单。由于特种行业产品导入周期较长，公司还在持续提升该封装线的产能利用率。
紫光国微作为国内特种集成电路核心厂商，其封装业务布局聚焦高可靠领域需求，无锡封装产线的建设是公司完善产业链上下游配套、提升核心产品交付保障能力的重要举措。该产线定位适配特种行业严苛的质量标准与性能要求，当前主要服务于公司自身特种微处理器、存储器、FPGA等核心产品的封装需求，伴随产线工艺成熟度与产能爬坡进度推进，后续外部订单导入将聚焦同领域高可靠性要求的细分客户群体，进一步挖掘产线运营效率。目前国内特种集成电路领域自主可控需求持续释放，公司依托该封装产线的布局，有望在提升供应链自主可控能力的同时，逐步拓展高附加值封装业务的营收贡献维度。
截至发稿，紫光国微市值为548.27亿元，股价为65.02元/股，较前一日收盘价上涨0.49%。
