1. 尹志尧：中微未来五年至少覆盖六成半导体高端设备
2. 华为发布麒麟X90 Plus和麒麟XE90 PC芯片
3. 长鑫存储LPDDR6研发验证进入尾声 国产高端存储芯片量产在即
4. 高通完成收购Modular，加速生成式AI、代理式AI 边缘到云端布局
5. 马斯克财富几近腰斩回到SpaceX 上市前水准
6. Google传2028年部署最多1500万颗TPU 规模可能超越英伟达
1. 尹志尧：中微未来五年至少覆盖六成半导体高端设备
中微公司董事长尹志尧，1日在公司成立22周年庆典上表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。
这一长远构想并非首次提出。在今年4月1日举办的2025年度业绩说明会上，尹志尧就披露过相似布局。
他指出，到目前为止，公司已经有37种成熟的设备在大生产线实现量产，而且有批量的订货。希望到2035年，公司同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。
尹志尧还表示，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。
能够定下跨越式发展目标，依托的是中微成熟的刻蚀产品体系。
据尹志尧介绍，中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括20多种细分刻蚀设备，已被广泛应用于国内和国际一线客户，可覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。
截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，市占率持续稳步提升。
值得一提的是，中微公司最新披露的年报显示，中微公司2025年营收人民币123亿元，年增36%，经营业绩创下历史新高；净利润人民币21亿元，较上年增加约人民币4亿元，年增30%。
研发方面，中微公司2025年研发投入人民币37亿元，占年销售额的比例达到30%，开发项目涵盖六大类，超过20款新设备。（来源：经济日报）
2. 华为发布麒麟X90 Plus和麒麟XE90 PC芯片
华为发布了两款PC处理器——麒麟X90 Plus和麒麟XE90，同时还推出了搭载鸿蒙操作系统的全新笔记本电脑，旨在拓展其自主研发芯片在高性能和超轻薄计算领域的应用。
麒麟XE90将率先应用于MateBook Pro S，华为称其为全球最轻薄的14英寸全金属笔记本电脑；而麒麟X90 Plus将用于最新的MateBook Fold。据报道，这两款设备将于8月5日正式发布，届时华为预计将公布更多规格参数。
华为将麒麟XE90定位为一款高能效PC处理器。与原麒麟X90相比，新款芯片据称单核性能提升23%，能效提升25%，NPU计算性能提升40%。爆料称，麒麟XE90可能是麒麟9030 Pro移动处理器的电脑版本。最新消息称，其核心参数与麒麟9030 Pro基本相同，采用1+4+4 CPU架构，共有14个线程。此外，它还配备了Maleoon 935图形处理单元。
华为表示，陶瓷复合散热封装和基板微孔导热工艺使芯片散热能力提升70%。因此，MateBook Pro S能够承受高达20瓦的系统功耗。
报道称，这款笔记本电脑还采用拥有102个三维扇叶的钻石铝合金散热风扇，风量提升20%。超级充能泵技术据称可延长电池续航时间1小时，而智能电源管理则可额外增加3.7小时。
MateBook Pro S重798克，厚11.9毫米。华为将这一设计归功于其云隼架构，该架构融合了材料、制造工艺和结构设计的革新。
其镁锂合金密度为每立方厘米1.5克，重量减轻25%，厚度减少17%。华为表示，他们还开发了一种真空溅射工艺，以解决该合金的耐腐蚀性和表面光洁度问题。
进一步的减重措施包括铜钢复合均热板、超薄化学强化玻璃、更轻的散热鳍片、复合扬声器、铝合金键盘以及轻量化显示驱动板。
这款笔记本电脑采用源自中国传统建筑的榫卯结构。据称，无螺丝外壳可将抗变形能力提升500%。
华为为该设备配备了业内首款含10%高硅材料的电池。能量密度提升15%，电池重量降低10%。该公司声称，该电池可连续播放1080p视频超过18小时。
这款笔记本电脑支持通过两侧端口进行66瓦反向充电，无论开机、关机还是待机，都能为手机或平板电脑充电。
它还号称是首款搭载四天线Wi-Fi 7+系统的超薄笔记本电脑，支持华为所称的公里级远距离连接。内存可选16GB、24GB和32GB，存储空间可选512GB或1TB。
麒麟X90 Plus定位为华为高性能PC处理器，将率先应用于新款MateBook Fold。华为尚未公布芯片的详细规格，但表示通过软件、硬件、云和设备层面的协同，可将系统整体性能提升25%。
作为对比，麒麟X90采用4+4+2架构，拥有10个核心和20个线程，支持同步多线程技术，最高主频可达4.2GHz。它还集成了华为自研GPU和双达芬奇NPU，运算能力高达40TOPS。
新款MateBook Fold展开后厚度仅为7.3毫米，重量为1.16千克。它配备了一块18英寸双层柔性OLED显示屏，华为称之为目前全球最大的同类屏幕。
该面板屏占比高达92%，分辨率为3.3K，HDR峰值亮度为1600尼特，对比度为200万:1，并支持P3色域的自适应色彩管理。
华为将超薄玻璃与非牛顿流体增强层相结合，据称该结构可将抗冲击性提升90%，抗弯曲变形能力提升10倍。该设备还获得了SGS五星金牌认证，证明其具备出色的屏幕抗摔抗冲击性能。
这款可折叠电脑支持双屏笔记和大屏创作模式。它是华为首款支持手写笔输入的可折叠电脑，支持系统级批注、即时书写和AI辅助选择等功能。华为笔记应用支持无边框笔记，而绘图应用则将18英寸全屏屏幕作为数字画布。
华为还表示，鸿蒙操作系统目前拥有超过19000款应用，涵盖办公、娱乐、内容创作和游戏等领域。它支持超过1700款通用外设，包括键盘和鼠标，以及超过1600款专业设备，例如打印机和扫描仪。
华为平板电脑和PC产品线总裁朱懂东表示，公司将使用鸿蒙操作系统作为面向消费者和商用平板电脑及电脑的统一平台。
3. 长鑫存储LPDDR6研发验证进入尾声 国产高端存储芯片量产在即
国产存储芯片领域传来重大进展。据报道，长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已接近研发验证尾声，距离首发量产更近一步 。这意味着，在全球下一代移动内存芯片的量产竞赛中，中国企业已与韩国头部厂商并驾齐驱，有望打破海外巨头长期主导高端存储芯片市场的格局。
此次长鑫存储即将推出的首款LPDDR6产品，在性能参数上实现了显著突破。据介绍，该产品设计规格速率高达12800 Mbps ，与SoC协同的运行基础速率为10667Mbps；颗粒容量为16Gb，芯片容量达到16GB，采用1295 Ball的POP封装。相比此前发布的LPDDR5X产品，新品在低功耗设计和RAS（可靠性、可用性和可维护性）功能上均有明显优化提升。
LPDDR6被视为下一代移动设备的“内存标准答案”。2024年7月，国际固态技术协会（JEDEC）正式发布LPDDR6标准，其带宽较主流的LPDDR5X翻了两倍多，专为AI手机、平板电脑等对数据传输带宽要求极高的场景设计。长鑫此次的突破，为国产终端设备跑AI大模型、高帧率游戏等应用提供了关键的存储基础。
长鑫存储的技术迭代速度令人瞩目。回溯其发展历程，2023年底该公司刚推出自研LPDDR5产品，单颗粒速率为6400Mbps；2025年推出的LPDDR5X将速率提升至10667Mbps，功耗降低30%。从LPDDR5到LPDDR6进入量产前最后验证阶段，长鑫存储用了不到三年时间。
飞速迭代的背后是持续高强度的研发投入。数据显示，仅2025年一年，长鑫存储的研发投入就高达95.93亿元 ，同比增长51%；近三年累计研发投入已超过206亿元。长期的厚积薄发，使其在全球DRAM市场上的份额已攀升至约10%，位居全球前列。
按行业惯例，LPDDR产品的导入需经历颗粒单体验证、研发验证、小批量导入验证和正式量产四个阶段。此次研发验证进入尾声，标志着长鑫LPDDR6的商业化进度条已然过半，为2026年下半年实现全球首发量产导入奠定了坚实基础。
目前，长鑫的LPDDR系列产品已进入小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等主流手机厂商的供应链。更值得关注的是，市场消息称苹果也在评估将长鑫纳入其DRAM供应链体系，为其在中国市场的产品进行芯片测试。若进展顺利，国产高端存储芯片有望在全球供应链中扮演更为重要的角色，重构全球高端存储市场的供应格局。
4. 高通完成收购Modular，加速生成式AI、代理式AI 边缘到云端布局
高通宣布，已完成对AI原生软件基础架构领先创新企业Modular的收购，双方将打造出领先的AI运算平台，支援包括资料中心、边缘基础设施，以及个人与工业AI等多个高成长领域，加速生成式AI与代理式AI技术从边缘到云端的发展。
高通指出，Modular的软件平台让开发人员能透过统一的平台，在异质运算系统中最佳化并部署生成式AI与代理式AI工作负载。结合高通在高效能、节能运算领域的领先优势，Modular将进一步强化高通提供完整AI解决方案的能力。
高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示，结合Modular的AI原生软件平台，以及高通领先的解决方案、产业规模与生态系合作伙伴，将加速提供兼具高效能与能源效率、涵盖边缘到云端AI解决方案的能力。藉由Modular世界级的工程团队，正推动一套全新且开放的AI软件开发模式，让AI能够在各类硬体平台上高效率执行，同时充分发挥最佳效能。这将有助于解决AI发展面临的重要挑战之一，为开发人员与客户提供真正的选择，并进一步促进整体产业的竞争、创新与韧性。
此次收购将加速高通技术公司AI平台在各类装置、资料中心、边缘基础设施，以及个人与工业AI等领域的布局与扩展。同时，Modular将持续推动开放且异质的运算生态系，并在CPU、GPU、NPU及客制化晶片等多元运算架构上提供领先业界的效能表现，并持续秉持开放生态系的使命，持续发展旗下Mojo、MAX与Modular Cloud品牌发展，并获得高通进一步的投资与支援。
Modular 共同创办人暨执行长 Chris Lattner 将出任高通先进 AI 软件与平台执行副总裁。他指出，加入高通后，将能凭借更大的规模，将 Modular 的软件创新拓展至更广泛的 AI 与运算平台产品组合。双方携手合作，将协助开发人员更有效率地在多元硬体架构上部署AI，同时进一步提升生产力、效能与可携性。
5. 马斯克财富几近腰斩回到SpaceX 上市前水准
星舰（Starship）近日成功升空、完成试飞任务，却没能帮忙阻止老板马斯克的财富从高空落回地面。美国科技富豪马斯克的财富大幅缩水，根据彭博亿万富豪排行榜，他现在身价已经比旗下太空公司SpaceX上市前还要低。
彭博亿万富豪指数显示，截至美股7月31日收盘，马斯克的财富净值为6,836亿美元。从最近的6月16日高峰1.33兆美元，才一个多月，就蒸发了6,000多亿美元。减少金额之庞大，超过彭博亿万富豪排行榜中除了马斯克自己，所有其他富豪的个别身价。
不过，少了6,000多亿美元，马斯克目前仍是榜上第一大富豪。 Google共同创办人佩吉（Larry Page）以3,048亿美元排第二；亚马逊创办人贝佐斯（Jeff Bezos）2,900亿美元居第三。
SpaceX股价6月12日创下最高收盘价201.80美元，之后跌势不止，7月31日报史上最低收盘价108.37美元，累计跌幅46%。本月开始，首批早期投资人和内部员工可解锁卖股，估计最多有9.115亿股的SpaceX股票可以售出，将为SpaceX股价带来更多下跌压力。
下周SpaceX将发布上市后第一份财报。根据S3 Partners的资料，截至7月29日，SpaceX的放空股数已增至2.193亿股，远高于6月16日的2,330万股，相当于其公开流通股票的逾三分之一。
另一个让马斯克身价大跌的原因是特斯拉（Tesla）。特斯拉股价自7月22日公布财报以来，跌掉17%；自去年12月的最近高峰计算，则是下挫了36%。财报说明会上，公司表示上季资本支出达58亿美元，以致于虽然营收增加且交车量优于预期，公司却是两年内首见现金流转负。
马斯克形容今年会是「庞大资本支出的一年」；特斯拉预估全年资本支出将超过250亿美元。公司近期计划推出的新产品包括人形机器人Optimus、自驾计程车Cybercab等。（来源：经济日报）
6. Google传2028年部署最多1500万颗TPU 规模可能超越英伟达
市场研究报告指出，Google 计划在2028 年部署1,200 万至1,500 万颗第九代张量处理器(TPU v9)，若计划顺利落实，单以芯片数量计算，可能追平甚至超越AI 巨头英伟达( NVDA-US ) 同年出货的资料中心AI GPU。
Google 约十年前便开始研发自有AI 加速器，近年也持续提高TPU 部署规模。报告引述供应链调查指出，Google 预计在2028 年让TPU 进入第九代，并采用4 颗运算晶粒设计，因此消耗的先进制程与封装产能可能较2027 年增加一倍以上。
估计英伟达2026 年供应约820 万颗资料中心AI GPU，2028 年出货量可能提高至1,240 万颗。若Google 届时确实生产1,200 万至1,500 万颗TPU v9，其AI 加速器数量将与英伟达相当，高标甚至可能超越英伟达。
不过，两者的芯片数量不能直接等同于整体运算能力。 Google TPU v9 的实际效能、功耗及部署效率，能否与英伟达Rubin、Rubin Ultra 平台抗衡，目前仍有待观察。
在供应方面，研报提到，Google 单靠台积电( TSM-US ) 可能难以取得足够产能，因此最快在2028 年便需要导入英特尔( INTC-US ) 的晶圆代工及先进封装服务，以实现大规模量产目标。
过去几个月已有消息指出，Google 在测试英特尔先进封装技术数月后，可能委托英特尔于2028 年供应超过300 万颗TPU。不过，相关合作尚未获Google 或英特尔正式证实。
由于TPU v9 据传采用4 颗大型运算晶粒，其设计必须提前配合特定封装架构。英特尔的EMIB、EMIB-T 与台积电CoWoS-L 并不相容，因此Google 若同时采用两家业者的产能，可能需要针对不同制造及封装方案进行相应设计。
若预测成真，Google 每年部署的自研AI 加速器可能超过英伟达供应给整体市场的GPU 数量。考量Google 预料仍会继续采购英伟达芯片，该公司届时可能成为全球最大的AI 加速器采购及使用者之一，并建立规模极为庞大的AI 运算基础设施。
这项发展也反映大型云端服务业者正加快垂直整合，透过自行设计芯片，使硬体更贴近自家软体、AI 模型及资料中心需求，降低完全依赖通用GPU 的程度。
不过，Google 在出货数量上追平或超越英伟达，不代表英伟达的市场主导地位必然受到削弱。全球AI 运算需求仍快速成长，Google 与辉达的芯片部署规模可能同步扩大，且英伟达也预计在2029 年至2030 年推出Feynman 及Feynman Ultra 平台，进一步提高供应能力。
相较于单纯的芯片数量竞争，Google TPU 所使用的软体生态系统可能更值得英伟达关注。若Google 成功扩大TPU 的采用范围，并建立足以与CUDA 抗衡的软体工具与开发环境，长期而言可能对英伟达最重要的竞争优势构成更直接挑战。
（来源：钜亨网）
