苹果新机发布在即，存储供应链紧张局面进一步升级，知名分析师高灿鸣（Tim Culpan）5 日爆料，苹果和供应商正在紧急抢购存储芯片。
距离备受期待的折叠iPhone Ultra以及iPhone 18和iPhone 18 Pro预计亮相的时间不到六周，苹果组装供应链正加快协调DRAM。
目前苹果高度美光供应DRAM，但也向SK海力士和三星采购。但随着AI数据中心需求持续挤占存储资源，全球DRAM供应趋紧，苹果也开始面临过去较少遇到的供应压力。
据韩国媒体《Digital Daily》5日报道，苹果曾试图与长鑫存储商谈更低DRAM采购价格，但遭到拒绝。长鑫存储坚持要求报价不低于三星电子和SK海力士，甚至更高。
原因在于，华为、小米等中国本土企业已透过长期合约锁定长鑫存储产能，因此长鑫存储无需迁就苹果的苛刻条件。
苹果今年旗舰iPhone预计搭载首款采用台积电N2制程量产的A20 Pro芯片。
目前A20 Pro晶圆制造进展顺利，良率表现也较为理想。但供应链消息显示，大量已经完成制造的晶圆正在等待配套DRAM到位，无法顺利进入后续封装，封装产能因此成为新机量产的关键限制因素。
高灿鸣指出，目前影响苹果新机生产的核心问题，并非台积电先进制程产能不足，而是存储供应与先进封装之间出现衔接压力。
