2026年8月10日，新恒汇电子股份有限公司发布公告，宣布拟投资1.3亿元建设"蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目"。该项目将使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，建设期为16个月，旨在突破现有产能瓶颈，巩固公司在集成电路封装材料与封测领域的市场地位。
据悉，新项目包含新建22,483平方米的蚀刻引线框架生产车间及配套设施，为后续提升高密度蚀刻引线框架产能及自动化水平奠定基础；购置全自动金丝焊线机、塑封机等21台先进生产检测设备，用于物联网eSIM芯片封测产能扩张。公告显示，项目建成后将深化"引线框架材料+封装测试服务"的一体化协同优势，预计形成1亿颗/年的eSIM封测产能，同时为高端蚀刻引线框架生产线落地提供标准化载体，长期助力集成电路封装环节自主可控。
项目达产后预计年营业收入2200万元，净利润568.76万元，税前投资财务内部收益率达33.37%，税后静态投资回收期（不含建设期）为2.88年，盈亏平衡点生产能力利用率为22%。蚀刻引线框架生产车间扩建子项目主要为未来产能提升预留空间，不直接产生收益，公司将根据市场情况逐步推进后续产线落地。
公开资料显示，新恒汇成立于2017年12月，集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
