汇成股份8月12日发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入9.59亿元，同比增长10.67%；但归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%；扣除非经常性损益后的净利润为-1,145.15万元，同比由盈转亏。
公司表示，利润大幅下滑主要受四方面因素影响：黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，毛利率下滑；封测业务对应终端产品结构性变化，应用于手机特别是OLED产品的DDIC占比下滑，致使高阶测试平台稼动率降低；本期研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加；美元贬值产生汇兑损失。报告期内，公司主营业务毛利率为16.38%，同比下降6.87个百分点。
从单季表现看，2026年第二季度营收规模创公司历史新高，达5.48亿元。上半年经营活动产生的现金流量净额为2.05亿元，同比减少46.90%，主要系黄金价格同比上涨幅度较大，公司采购原材料支付的现金增加所致。
报告期末，公司总资产为53.29亿元，较上年末增长9.31%；归属于上市公司股东的净资产为45.06亿元，较上年末增长26.96%，主要系可转债转股所致。报告期内，因“汇成转债”触发有条件赎回条款并完成转股及摘牌，公司总股本由期初的8.69亿股增至9.91亿股。
在主营业务方面，公司聚焦显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向HITS先进封装技术平台拓展。报告期内，公司完成铜镍金等新型凸块制程产能建制，每月数千片产能已实现稳步提升。同时，公司加速推进HITS技术平台建设，于2026年6月披露拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。报告期后，该合资公司已于2026年7月注册成立，并完成对上海郑隆芯创微电子有限公司的收购及增资。
研发方面，上半年研发投入为5,965.60万元，同比增长16.00%，占营业收入比例为6.22%。报告期内，公司新获发明专利3项、实用新型专利14项。
股东回报方面，公司于报告期内完成2025年年度权益分派，以总股本990,938,171股为基数，每股派发现金红利0.05元（含税），共计派发4,954.69万元。此外，公司于2026年5月启动股份回购，截至2026年7月31日已累计回购500万股，支付资金总额约1.11亿元。
公司于2026年5月收到安徽证监局出具的警示函及上海证券交易所通报批评，因未及时履行关联交易审议和披露程序。公司已成立整改小组并完成整改报告提交。
汇成股份表示，后续将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。
