今上半年受AI热潮带动、半导体景气复苏影响，三星电子对美国与中国的半导体出口额均大幅增加。此外，受惠于 HBM与存储价格上涨，美国出口额翻倍，且对中出口额甚至超越对美出口额，大增207.7%。
根据三星电子半年报（截至6月底），从主要地区销售来看，三星对美国出口额为70.6466万亿韩元（约500亿美元），较去年同期成长一倍。三星去年对美国出口额为33.4759万亿韩元。外界认为，这主要反映三星 DS事业部以大型科技企业为核心，持续扩大生产、销售与营运规模。
事实上，今年上半年三星电子DS事业营收达209.2万亿韩元，占三星总营收305.4万亿韩元的68.5%；其中，DS事业营业利益则达142.9万亿韩元，占公司整体营业利益97.4%。
三星DS事业部主要受惠于AI伺服器与资料中心投资扩大，市场对HBM需求增加，加上DRAM、NAND Flash等存储供需失衡，进而推升业务与价格上涨。
目前三星正向英伟达等主要大型科技企业供应HBM3E与HBM4产品。根据市场消息，三星HBM4近期良率已达80%，相较2月刚量产时良率还不到60%，只花约六个月便升至80%。
业内人士透露，三星原设定的年底良率目标就是80%，随着下半年量产规模扩大，制程改善速度超出预期，也使HBM市场竞争逐渐由技术研发转向产能争夺。据悉，三星目前设定盼年底将HBM市场占有率提升至约38%。
除了美国外，中国市场的成长同样十分明显。三星对中国出口额达88.6004万亿韩元，已超越对美国出口额；与去年上半年的28.7918万亿韩元相比，大幅增加207.7%。
据报导，三星电子在中国销售及出口的半导体产品，除伺服器相关产品外，也包括LPDDR、NAND、影像感测器（ Image Sensor ）及显示驱动IC（DDI）等移动装置相关产品。
