8月19日，江苏捷捷微电子股份有限公司（300623.SZ，简称"捷捷微电"）披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入21.14亿元，同比增长32.08%；归母净利润2.98亿元，同比增长20.61%。营收高增的同时，成本增速41.73%远超营收增速，综合毛利率同比下降4.72个百分点至30.67%，呈现典型的"增收不增利"格局。不过，第二季度毛利率较第一季度显著提升5.10个百分点，芯片业务毛利率逆势提升4.63pp——两个积极信号指向同一结论：产能释放期的规模效应正在显现，最困难的时期可能已经过去。
行业景气上行：AI算力、新能源车、光储三重驱动
2026年中报对行业环境的判断出现了显著的基调切换。2025年年报将行业定调为"行业周期低点区域"后的"继续保持平稳增长"；2026年半年报则升级为"景气度上行、量价齐升"，明确行业正处于AI算力、新能源车、光伏储能三重需求驱动的景气上行周期。据Yole数据，2025年全球功率半导体市场规模约289亿美元，预计2030年将增至433亿美元，期间复合增速8.7%。其中，AI数据中心相关功率半导体2030年规模将达106亿美元。
上半年，8英寸成熟制程产能紧缺进一步加剧了供需失衡。在国产替代进程加速的背景下，捷捷微电作为国内功率半导体IDM龙头之一，正处于这一产业红利期的核心位置。
"增收不增利"成因拆解：成本增速41.73%远超营收
净利润增速20.61%大幅落后于营收增速32.08%，核心原因在于营业成本同比增长41.73%，远高于营收增速，直接挤压盈利空间。成本高增的原因有二：一是部分原材料采购价格上涨；二是营收规模扩大带动可变成本同步增加。此外，公司还计提了存货跌价准备等资产减值损失1,304万元。
分产品看，拖累整体盈利的主要是功率半导体器件业务。该业务上半年实现营收13.32亿元（占总营收63.02%），同比增长24.01%，但毛利率同比下降7.92个百分点至32.65%，成为拖累整体盈利水平的主要因素。
不过，Q2毛利率较Q1显著提升5.10个百分点，盈利水平已现改善迹象。这表明原材料成本压力可能已在Q1触顶，随着产能释放带来的规模效应逐步显现和产品结构优化，毛利率有望在下半年继续修复。
产品结构分化：芯片业务高增47%，毛利率逆势提升
三大业务板块呈现出截然不同的增长态势，产品结构分化是理解捷捷微电"增收不增利"的关键。
功率半导体芯片是最大的亮点——上半年实现营收7.23亿元，同比增长47.03%，增速居各板块之首。更值得关注的是，芯片业务毛利率从2025年全年的20.04%提升至24.67%，逆势提升4.63个百分点。这一数据表明，公司在芯片端的产品结构正在向高端迁移，6英寸晶圆产线规模化量产带来的规模效应开始显现。
相比之下，功率半导体器件作为第一大收入来源，虽然营收仍保持24.01%的增长，但毛利率大幅下降7.92pp，主要受原材料价格上涨和产能爬坡期成本摊薄不足的双重影响。
分地区看，国内收入19.93亿元，同比增长33.50%；但海外收入仅7,653万元，同比下降9.96%，海外业务逆势收缩，在国内高增的对比下尤为值得关注。
从"产能爬坡"到"产能释放"：三大项目已达产
2026年中报最具战略意义的表述变化，是产能周期的阶段切换。2025年年报称车规级封测产业化项目、南通高端功率半导体器件产业化项目（二期）、6英寸晶圆及器件封测生产线等"都已建设完成，目前处于产能爬坡期"；2026年半年报则宣告"公司已迈过阶段性的资本开支高峰，产能已步入集中释放期，资本开支压力显著减轻"。
其中，车规级封测、南通高端器件（二期）、6英寸晶圆封测线均已进入规模化量产阶段，各产品线均已放量并保持较高产能利用率。
而6英寸晶圆及器件封测生产线已实现月产50,000片产出，采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，积极扩展新产品门类。
这一产能周期的切换在现金流上得到了有力印证：投资活动现金流净额为-2.93亿元，同比改善67.67%（上年同期为-9.06亿元）；筹资活动现金流净额为-0.74亿元，同比下降131.59%（上年同期为+2.35亿元）——从净融资转为净偿债，标志着公司从"借钱建产能"转向"释放产能还债"的周期切换。
战略主线也同步升级。2026年半年报将战略从"规模、品牌、人才"升级为"进口替代+系统级价值跃迁"双主线，演进路径明确为"单品领先—平台协同—系统方案引领"。在产能释放期，规模效应将成为毛利率修复的核心驱动力，Q2毛利率环比提升5.10pp正是这一逻辑的初步验证。
汽车电子占比13.62%，近200款车规MOSFET
公司将汽车电子作为重要战略方向，持续加大MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品在汽车电子、AI服务器、工业、清洁能源等市场的推广力度。2026年上半年汽车领域收入占比已达13.62%，已拥有近200款车规级MOSFET产品，广泛应用于汽车电子各场景。截至报告期末累计获授权专利363件。
上半年研发投入1.30亿元，同比增长24.51%，占营收比例6.15%。研发投入增长主要来自职工薪酬同比增长31.13%，折旧费同比大增66.86%——对应公司新增产线研发设备投入持续落地。公司主要产品涵盖TVS、放电管、ESD、MOSFET器件和芯片、IGBT、第三代半导体等，产品矩阵持续向高端功率器件和车规级应用拓展。
风险与展望：Q2环比改善信号积极，下半年毛利率有望修复
需要关注的风险点包括：综合毛利率降4.72pp，器件业务毛利率降7.92pp，"增收不增利"格局短期内难以根本扭转；期末货币资金5.49亿元，短期借款7.26亿元（+9.75%），短期借款规模高于在手货币资金，流动性需关注；海外收入同比下降9.96%，海外市场拓展不及预期；存货7.61亿元（+9.41%），应收账款9.24亿元（+16.82%），需关注回款质量和库存周转效率。
不过，多个因素支撑毛利率修复预期。短期来看，Q2毛利率较Q1提升5.10pp是最积极的信号，三大项目已全部达产进入规模化量产，下半年产能利用率若维持高位，固定成本摊薄效应将进一步增强。中期来看，芯片业务毛利率从20.04%提升至24.67%，验证了产品结构向高端迁移的战略方向，6英寸晶圆产线持续放量有望带动整体毛利率结构优化。
综合来看，捷捷微电2026年H1处于一个关键的过渡期：产能释放期带来的规模效应正在显现，但成本压力尚未完全消化。营收增速32.08%、芯片业务高增47.03%、Q2毛利率环比提升5.10pp——这三个数据指向同一个结论：最困难的时期可能已经过去。资产负债率29.87%、经营现金流6.02亿元——财务底座足够稳健，足以支撑产能释放期的过渡。如果下半年原材料价格企稳、产能利用率维持高位、芯片业务继续高增长，毛利率有望持续修复，"增收不增利"的格局有望逐步改善。
