据2026年半年度报告信息透露，沪硅产业2026年上半年销售收入大幅增长主要受益于300mm半导体硅片销量超90%的同比增幅，叠加200mm及以下硅片约16%的销量提升。公司管理层指出，尽管当前硅片价格仍处于2023-2025年价格下行后的阶段性低位，但300mm硅片市场已逐步企稳回暖，价格优化红利预计将在2026年下半年逐步释放，叠加产能持续扩张和产品结构高端化升级，中长期增长动能充足。
核心指标高增，300mm硅片成为增长主引擎
财报数据显示，沪硅产业2026年上半年实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%。尽管受产品价格低位、研发投入增加及汇兑损失等因素影响，当期归属于上市公司股东的净利润为-9.65亿元，但经营活动产生的现金流量净额已实现转正，达1.79亿元，较上年同期的-4.62亿元大幅改善，反映公司主营业务造血能力持续增强。值得关注的是，当期研发投入总额达2.59亿元，占营业收入比例提升至11.17%，较上年同期增加2.01个百分点，研发强度稳居国内半导体硅材料行业前列。
从区域营收结构来看，中国大陆地区收入占比超78.74%，海外市场收入占比21.26%。其中，国内市场收入受益于国内晶圆制造企业持续扩产带来的本土化需求增长，叠加公司300mm硅片本土供应份额稳步提升；海外市场方面，公司300mm半导体硅片正片已取得欧洲头部IDM客户合格供应商资格并获高端正片订单，美国、日韩及欧洲主要客户认证工作持续推进，全球化市场布局逐步完善。
按产品类型划分，300mm半导体硅片业务贡献核心增量，上半年销量同比增幅超90%，带动收入同比增长57%，占总营收比重提升至70%以上，成为公司第一大收入来源；200mm及以下抛光片、外延片收入同比小幅增长不足5%，合计产能超50万片/月；200mm及以下SOI硅片产能超6.5万片/月，聚焦汽车、工业等高端细分市场，海外份额持续提升；300mm SOI硅片已进入量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品完成关键技术研发；异质晶圆领域，单晶压电薄膜衬底材料实现量产并持续出货，200mm单晶压电薄膜衬底已批量交付。
全品类产品布局，技术与产能双线突破
沪硅产业构建了“大尺寸硅片+特色硅材料”双平台发展格局，产品尺寸覆盖300mm、200mm及以下全规格，品类涵盖抛光片、外延片、SOI硅片三大核心类型，同时前瞻布局压电薄膜衬底、异质晶圆等特色材料，是国内少数实现半导体硅片全品类覆盖的企业，技术参数达到国际主流水平，可适配从成熟制程到先进制程的差异化需求，全面支撑下游消费电子、通信网络、数据中心、汽车电子、工业控制等多元应用场景。
300mm半导体硅片是公司核心战略产品，技术与产能均实现跨越式突破。截至报告期末，上海、太原两地300mm硅片合计产能达100万片/月，太原工厂报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，正片率及正片销售数量快速提升，预计2026年底总产能将达120万片/月。技术层面，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域全规格产品的研发与规模化生产，国内主要客户全覆盖，下游应用场景全覆盖，其中面向高功率应用的超低电阻率300mm硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm硅片、面向车载雷达和AI数据中心应用的300mm硅片等特色产品研发持续推进，填补国内空白。价格方面，经历2023-2025年的持续下行后，2026年上半年国内300mm硅片市场逐步企稳，公司正结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况有序开展价格优化，相关红利预计下半年逐步释放。
特色硅材料板块差异化竞争优势显著，形成多增长极。200mm及以下硅片业务中，子公司新傲科技聚焦IGBT/FRD等汽车、工业高端应用，加快产品结构升级，依托集团全球化渠道优势扩大海外市场份额；芬兰子公司Okmetic巩固在传感器、射频滤波器、功率器件等利基市场的技术与市场优势，其芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设基本完成，2026年下半年产能逐步释放，进一步巩固细分领域领先地位。SOI硅片业务技术处于全球先进水平，300mm SOI硅片试验线已建成约30万片/年产能，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品完成关键技术研发并进入量产阶段，同时持续深化与法国Soitec的战略合作，获得SOI技术授权许可，加速高端SOI产品国产化落地。异质晶圆领域，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成建设，应用于滤波器的衬底实现量产出货，光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底研发完成并转入量产，200mm单晶压电薄膜衬底实现批量交付，高频滤波器、高速光通信芯片新型衬底预研同步启动，培育新增长点。
产能扩张与客户认证同步推进，供应能力持续提升。报告期内，公司与国盛集团共同对上海新昇增资40亿元，专项用于集成电路用300mm硅片产能升级项目，进一步加快高端产能落地与技术迭代。300mm硅片领域，上海新昇保持稳定产能利用率及出货量，已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖，同时取得欧洲头部IDM客户合格供应商资格并获高端正片订单；太原工厂持续推进产品认证，报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，逐步释放有效产能。截至报告期末，公司合计在研产品117款，其中300mm半导体硅片在研43款、300mm SOI硅片在研34款，79款新开发产品进入验证阶段，可量产产品规格体系持续丰富，全面具备适配国内外客户各类制程需求的综合配套能力。
短期承压不改长期逻辑，高端化战略支撑长期成长
报告期内公司毛利率暂时承压，2026年上半年毛利率约为-8.34%，主要受2023-2025年半导体硅片价格持续下行的滞后影响，同时库存中留存的部分以前年度高成本库存待消化导致资产减值损失增加约1.2亿元，叠加研发投入同比增加约1亿元、欧元汇率波动导致财务费用同比增加约2亿元，共同影响当期利润表现。但随着销量大幅增长带来的规模效应显现，单位成本已显著下降，且300mm硅片价格逐步企稳回暖，预计后续毛利率将逐季改善。
管理层对短期经营目标明确，短期将持续推进300mm高端硅片产能扩建与太原项目产能释放，确保2026年底300mm硅片总产能达120万片/月，同时加快300mm SOI硅片、异质晶圆等特色产品的客户认证与量产交付，优化产品结构，提升高附加值产品占比。中期将深耕AI算力、汽车电子、储能、高速硅光、大数据等新兴高景气领域，持续攻关高端特种硅片、先进SOI衬底、新型压电薄膜衬底等核心产品，完善高端特色产品矩阵，把握国产化替代与下游新兴需求增长机遇。
长期来看，公司作为国内半导体硅片行业龙头，将持续锚定半导体高端材料主赛道，深化全球化技术合作与市场布局，依托与Soitec的战略合作、Okmetic的海外产能及国际市场渠道优势，加速破解高端硅片及特殊规格产品的结构性供应难题，全面实现国产化供应保障，致力于打造具有全球竞争力的半导体硅片龙头企业，为国内半导体产业转型升级、自主可控提供坚实的材料支撑。
