近日，合肥风致毅半导体有限公司（简称“风致毅半导体”）完成A+轮融资，投资方为合肥创新投资，投资金额未披露。
风致毅半导体成立于2018年，是一家专注于算力与数据传输市场的半导体芯片设计公司，致力于成为数据中心/超算中心GPU、DC/DC、光传输核心芯片供应商。公司专注于算力与数据传输市场，致力于提供GPU、光传输及DC/DC电源管理等核心芯片及解决方案，集芯片设计、SiP封装、系统应用与销售于一体。其核心市场聚焦于AI计算中心、商业卫星光通信以及数据中心电源（DC/DC）三大领域。产品应用领域广泛，涉及通信、算力、数据中心、医疗设备、工业及航天等。2023年获得Midea美的控股Pre-A轮数千万元投资，2024年第一季度获得国内半导体头部公司和地方政府的联合A轮投资。
据悉，风致毅半导体创始人为张维，公司研发集聚硕博人才，平均工作年限20年，设计骨干为国际顶级的IC设计大师，市场人员具备年销售额百亿美金的市场供货经验，熟悉Global客户。
