8月24日晚，华润微电子（688396.SH）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入61.28亿元，同比增长17.44%；归属于母公司所有者的净利润7.22亿元，同比增长113.23%；经营性现金流13.91亿元，同比增长95.13%。其中，第二季度实现营业收入32.71亿元，创单季历史最高，同比增长14.24%；归属于母公司所有者的净利润3.92亿元，同比增长53.53%，营收、净利润环比一季度进一步增长，利润增幅持续跑赢收入增幅，充分印证了公司盈利能力与经营质量同步提升。
这份增长是行业景气上行与公司经营节奏双向共振的结果。2026年上半年，全球半导体市场在算力基础设施及高性能计算需求的持续牵引下维持高景气，华润微电子紧抓上行机遇，积极调整产品结构，高端市场发力成效显著；凭借充裕在手订单，公司产能利用率处于高位，同时动态研判供需、成本及竞争格局变化，上半年相继启动两轮价格上调，调价在主力产品与核心工艺客户群中渐次落地。订单增厚、产能满产叠加调价效应的递次释放，三者合力推高上半年整体业绩，较去年同期实现明显跃升。
研发投入持续加码 夯实技术创新底层支撑
持续稳定的研发投入，是公司产品迭代与业务拓展的底层动力。上半年公司研发投入5.25亿元，占营业收入比重为8.57%。截至6月末，公司已获得授权并维持有效的专利2632项，其中发明专利2274项，占专利总数的86.4%。高强度的资源投入、高密度的人才储备与高质量的专利布局，共同构筑起产品迭代与工艺开发的坚实基础。
三条增长曲线梯次发力 驱动业务向高价值赛道持续进阶
据Global Market Insights数据，2025年全球功率半导体市场规模约557亿美元，预计2026年达588亿美元，2035年有望增至975亿美元。行业稳步扩容之下，华润微电子以研发储备为牵引，打通产品定义、工艺开发与规模交付的全链路闭环，搭建起三条业务增长曲线——以硅基功率器件高端化为基本盘，以第三代半导体为增长引擎，以智能传感器及光芯片为增量产品。
第一增长曲线：硅基功率器件向高端化、模块化纵深推进。作为支撑当期业绩的核心基本盘，MOSFET业务上半年营收同比增长超20%，应用边界从传统工业领域持续向服务器电源、光储及机器人等高附加值场景渗透，其中SGT MOSFET营收同比增长达40%。IGBT产品在工业及新能源汽车领域的销售占比达80%，8英寸IGBT销售额增长119%。与此同时，模块化布局则带动器件能力向方案能力升级，让业务在巩固市场份额的同时，持续抬升产品价值层级。
第二增长曲线：第三代半导体从技术验证迈向规模化竞争。据行业预测，2026年全球SiC MOSFET芯片及模块市场规模约17.9亿美元，2035年有望增至150.3亿美元。华润微电子碳化硅业务持续向高端市场聚焦，泛新能源领域营收占比达85%；氮化镓方面公司E-mode 40V平台已通过超高可靠性验证，80V、650V 平台同步开发，同步拓展新能源汽车与AI服务器电源场景。
第三增长曲线：智能传感器及光芯片强化感知与传输环节。在功率器件核心能力基础上，公司积极布局MEMS、光传感、视觉及光芯片等领域，构建从“功率处理”到“感知控制”的完整能力闭环，应用边界向光子通信、机器人、智能驾驶及边缘计算等高增长场景拓展。
三条增长曲线定位清晰、协同递进，共同驱动公司业务体系从器件级向方案级、从传统应用向高价值赛道整体跃升。
全产业链优势兑现 规模化交付效能持续释放
产品端的创新突破，离不开制造端的系统级支撑。订单饱满背景下，公司整体产能接近满载运行，目前拥有约23万片/月6英寸及约14万片/月8英寸产能，重庆12英寸生产线已建成3万片月产能，深圳12英寸生产线已于6月达2.5万片月产能，下半年爬坡节奏将进一步加快。制造端BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级，在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子等领域实现业务突破。
封测与掩模作为制造体系的关键配套环节，同步提质增效，释放全链条协同价值。封测业务整体销售额同比增长16%，其中先进封装营收同比增长63%，系统级封装与智能功率模块已实现大规模量产，双面散热类车规封装产品批量落地，封装能力加速向高端化迁移。掩模业务产品结构持续优化，40nm工艺已进入客户验证阶段。
展望下半年，公司将继续锚定高价值赛道，加速硅基功率器件向方案级能力延伸，推动第三代半导体规模化上量，同步推进智能传感与控制产品的客户导入。随着研发储备、制造工艺与重点场景的深度耦合，全产业链协同优势有望进一步释放，为公司逐浪高价值市场、实现高质量增长提供坚实支撑。
