近日，光互连企业上海芯光界智能科技有限公司（下称“芯光界”）宣布完成天使轮融资。本轮由启明创投独家投资，融资总额达亿元人民币。融资资金将为公司核心技术研发、产品迭代及团队建设提供坚实资金保障，加速NPO产品商业化落地、CPO前沿技术预研与技术迭代，推进产品客户验证与场景适配，夯实公司的核心优势和技术壁垒。
公开资料显示，芯光界于2026年5月启动，由国际知名硅光及光互连领域专家创立，并迅速完成种子轮数千万元融资。公司聚焦前沿光互连和硅光通信技术的创新研发与成果转化，致力于为AI智算集群提供核心光互连产品和全栈解决方案。公司遵循“NPO切入、CPO主流、OIO布局”三阶段技术路径，已构建从芯片设计、封装耦合到系统级信号完整性的全链路自研能力。核心研发团队覆盖硅光芯片设计、先进封装、高频信号完整性等领域，各板块负责人均拥有15年以上行业经验及国内头部企业交付经验。目前，首款NPO光引擎已与国内头部GPU厂商及数据中心客户启动技术方案对接与验证，并积极参与ODCC、CPX MSA等核心行业标准制定。
芯光界创始人兼CEO董坡表示，AI算力产业高速发展，带动光互连技术需求持续升级，高集成、高性能的光互连方案已成为算力集群迭代的重要支撑。未来公司将持续深耕光互连核心技术，加速产品迭代与商业化落地，助力算力光互连产业创新发展。
