2026年8月31日，骏码半导体发布截至2026年6月30日止六個月之中期業績公佈。
业绩数据显示，报告期内骏码半导体实现收益6454.3万港元，同比下降16%；销售成本5554万港元，同比下降16.2%；毛利900.3万港元，同比下降14.7%，毛利率维持13.9%，同比提升0.2个百分点。期内净亏损1124.3万港元，去年同期净亏损3046.1万港元，亏损额同比收窄63.1%；基本每股亏损1.59港仙，去年同期每股亏损4.32港仙。
分产品来看，期内键合线产品实现营收3631.6万港元，同比下降25.2%，付运量约186467公里，同比下降47.7%，毛利率11.26%，同比下降2.85个百分点；封装胶产品实现营收2493.7万港元，与去年同期基本持平，付运量约181吨，同比下降9.5%，毛利率16.9%，同比提升4.7个百分点。分地区来看，来自中国内地的收益为6364.4万港元，占总收益的98.6%，来自香港及海外的收益分别为58万港元、31.9万港元。
骏码半导体表示，键合线营收及付运量下滑主要是受高利率环境推高借贷成本、信贷收紧影响，公司主动放弃资金占用大、账期长且毛利率低的部分线材业务，同时贵金属于高位运行、行业竞争导致均价承压；封装胶毛利率提升则得益于产品组合优化及成本控制见效，高毛利率的Glob-top環氧樹脂产品占比提升。
财务状况方面，截至2026年6月30日，骏码半导体流动资产合计14866万港元，流动负债合计12340.1万港元，流动资产净值2525.9万港元；资产净值13607万港元，较2025年末减少582.4万港元。期内经营活动所得现金净额1259.3万港元，投资活动所用现金净额345.4万港元，融资活动所用现金净额890.9万港元，现金及现金等价物净增加23万港元。
公告同时披露，骏码半导体此前未能按照预定还款日期偿还的银行借款，截至2026年6月30日剩余未偿还金额约4270万港元，该等债务及对应未偿还违约利息约250万港元已变为须即时还款。目前骏码半导体已应其中一名贷款人要求委任独立债务财务顾问协助进行贷款重组，相关工作仍在进行中，暂未收到银行相关法律诉讼。
骏码半导体董事会表示，尽管短期高利率及信贷收紧对经营构成压力，但半導體封裝材料國產化進程勢不可擋，公司将持续加大研发投入，重点开发低成本高性能线材替代材料及高导热封装胶等进口替代产品，深化与国内头部客户合作，优化产品结构，把握行业增长机遇。
本次董事会不建议派付截至2026年6月30日止六个月的中期股息。
