近日，有投资者在投资者互动平台提问：针对未来6G通信网络的建设需求，公司目前有哪些已具备应用条件的核心产品或解决方案，在6G相关技术上具备哪些核心竞争优势？
宏明电子(301682.SZ)9月3日在投资者互动平台表示，公司高频MLCC、微波器件、滤波组件等产品具备适配6G通信卫星载荷、射频及电源滤波等场景的技术条件，宇航级MLCC已批量配套通信卫星领域。公司核心优势在于高频陶瓷瓷料、导电浆料自主可控，打通了从材料到元器件的全链条技术能力，可针对高频场景进行定制化开发。目前公司在该领域处于市场拓展阶段，相关收入对整体营收贡献尚有限，公司将持续跟进6G技术演进，积极推进产品研发与市场拓展。
作为国内防务MLCC的核心供应商，宏明电子前身为1958年成立的国营第七一五厂，是国家“一五”时期156项重点建设工程之一，拥有六十年以上电子元器件研发制造积淀，是国内少数实现高频陶瓷瓷料、导电浆料自主可控，打通从材料到元器件全链条技术能力的企业。公司建有国内首条宇航级MLCC生产线，产品失效率达到国际最高标准，曾全程参与神舟系列飞船、嫦娥探月、天问一号等国家重大航天工程，宇航级MLCC国内市场占有率领先，特种多层陶瓷电容器获评工信部“制造业单项冠军产品”。目前公司IPO募投项目宏科二期基地MLCC年产能规划达4亿只，产能投放将优先保障航空航天等高可靠领域订单需求，剩余产能可支撑商业航天等高端民用产品需求，公司明确表示不会因短期市场热度盲目跟风扩产，后续6G相关产品的市场拓展将结合技术演进节奏稳步推进。2025年公司实现营业收入26.17亿元，归母净利润3.19亿元，当前市值约132亿元。
截至发稿，宏明电子市值为130.59亿元，股价为107.44元/股，较前一日收盘价上涨0.41%。
