9月10日，泰矽微对外发布TSP007车规级电容防夹专用芯片。该芯片面向汽车智能开闭件应用，可为电动车门、前备箱、电动尾门、车窗等开闭机构提供电容式主动防夹单芯片解决方案。
据泰矽微介绍，TSP007基于公司已验证的混合信号芯片平台深度定制，针对电容防夹场景完成硬件与算法优化。该芯片具备高集成度、小体积特性，满足车规认证要求，可直接对接防夹传感条，能够在物体接触瞬间完成识别，配合控制器实现快速停止与反转动作，构建电容预判和扭矩校验双重安全防护机制。
随着智能汽车普及，电动吸合车门、电驱尾门、自动车窗装车规模持续扩大，开闭件夹伤风险成为整车安全设计重点。传统扭矩检测防夹属于被动防护，物体受挤压后才触发反转，存在响应滞后问题；外置传感器方案器件多、布板复杂，物料成本更高，在淋雨、低温结冰等车载工况下容易出现误触发。
泰矽微2019年在上海张江设立，专注高性能专用SoC、数模混合车规芯片研发，业务覆盖消费电子、工业以及汽车电子领域。公司在车载传感、电机驱动、氛围灯控制方向拥有系列化产品矩阵，多款车规芯片已经供给整车厂及零部件供应商。
（校对/李正操）
