2026年09月16日，国泰海通证券股份有限公司发布《关于天津金海通半导体设备股份有限公司主板向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。
金海通是专注于半导体芯片测试分选机研发、生产及销售的高新技术企业，产品技术指标达国际先进水平，UPH最高可达20000颗，故障停机率低于1/200000，可覆盖2*2mm~125*170mm芯片测试需求，模拟-55℃~200℃极端环境，核心技术覆盖精密运动控制、温控、视觉识别等领域，产品销往全球多个国家和地区。
财务数据显示，2023年至2026年上半年，金海通分别实现营业收入34723.45万元、40666.63万元、69817.60万元、60071.36万元，对应归母净利润分别为8479.41万元、7848.15万元、17652.53万元、17117.46万元。截至2026年6月末，公司资产总额263829.53万元，合并资产负债率28.11%，2023-2025年扣非后加权平均净资产收益率平均为7.54%，满足可转债发行财务要求。
本次发行的可转债规模不超过85000万元，每张面值100元，期限为6年，转股期为发行结束之日起满6个月后至到期日止，初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日公司股票交易均价，且不低于最近一期经审计每股净资产和股票面值。募集资金将投向上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目及补充流动资金，均围绕公司主业展开，符合国家集成电路产业政策导向。
本次募投项目中，上海制造中心建设期3年，完全达产后将新增340台高端测试分选机年产能，叠加现有及在建产能，公司总产能最高可达1320台/年；研发项目将重点攻关功率模组分选设备、MEMS模块分选设备、AI芯片温度控制系统等前沿技术。
保荐机构核查显示，本次发行已履行董事会、股东会审议程序，符合《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等规定的发行条件，不存在禁止发行情形，国泰海通证券同意推荐金海通本次可转债在上海证券交易所主板上市。
保荐书同时提示了相关风险，包括半导体行业波动、市场竞争加剧、国际贸易摩擦、技术研发不及预期、募投项目产能消化、可转债转股摊薄收益、本息兑付等风险。
