2026年国际RF-SOI论坛于9月21日在上海举行，围绕前沿技术、产业生态与全球协作展开深度探讨。上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）总裁邱慈云出席论坛并致辞。
“黄浦江畔秋意渐浓，论坛现场高朋满座。”邱慈云代表沪硅产业、新傲芯翼、新傲科技、芯原股份等大会相关单位，向与会嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。
邱慈云在致辞中回顾，过去一年，全球集成电路产业风起云涌，在挑战中破局。随着AI、5G、边缘AI与物理AI、自动驾驶及超大规模算力等应用场景加速落地，RF-SOI凭借独特优势，正从移动终端领域的“隐形冠军”向更多领域扩张；与此同时，硅光SOI市场表现远超预期，该材料已成为支撑AI算力集群的关键核心材料，为产业发展带来全新活力。
邱慈云强调：“沪硅产业正持续助力构建安全可靠的SOI供应链，从衬底材料、设计服务到晶圆制造迈上新台阶。本届论坛不仅聚焦RF-SOI，还同步覆盖硅光SOI，旨在打通从技术研发到终端落地的沟通通道，打造国际化技术交流平台。”
邱慈云指出，当前半导体产业正加速结构性重构，合作始终是产业繁荣发展的主旋律。期待与会嘉宾通过思想碰撞和深度交流，共同推动RF-SOI、硅光SOI在标准制定和生态建设方面取得更大进展。
