据供应链消息，台积电规划在嘉义科学园区二期新增 5 座先进封装厂房，待全部落地后，嘉义基地先进封装厂总数将达到 10 座，打造其全球重要的先进封装聚落。本次扩产项目代号 AP7，先行推进的 P1、P2 厂房目标 2027 年量产，其余 P3 至 P5 厂房则同步推进环评与基建作业，整体将与高雄、台中逻辑晶圆厂区形成制程与封装协同的半导体集群，主要承接 2nm 等前沿节点配套的异质集成需求，聚焦 AI GPU、HPC、高端 ASIC 等高算力芯片。
产线之间存在明确的技术与客户分工，P1 初期以 WMCM 晶圆级多芯片模组为主，服务苹果高端芯片；P2 主打 SoIC 3D 堆叠技术，面向英伟达等 AI 算力客户，并预留部分产能用于 CPO 共封装光学验证，后续 P3-P5 还将导入升级版 CoWoS、CoPoS 面板级封装，支撑超大尺寸中介层与高密度小芯片堆叠。市场预估 P2 SoIC 产线初期月产能约 1.2 万片，2027 年嘉义基地 SoIC 月产能有望提升至 5 万片级别，多数产能已被算力客户提前锁定，将有效缓解高端 AI 芯片长期面临的先进封装产能瓶颈。
在后摩尔时代，先进封装已经成为算力芯片性能提升的核心抓手，通过 CoWoS、SoIC 等异构集成技术，能够将不同工艺的计算裸芯、HBM 存储、光模块整合，提升带宽并降低功耗。台积电持续加码嘉义先进封装产能，也是将先进封装作为重要增长曲线，持续加大资本投入，借此在高端 HPC 与 AI 封装赛道拉开和传统封测厂商的技术差距，和美国亚利桑那封装厂形成分工，嘉义承载全球最高密度的高端算力封装产能，海外基地侧重客户本地化需求。
需要注意的是，本次扩产信息源自供应链传闻，尚未经台积电官方公告确认，项目仍需通过环评、文资审查等流程，工期存在延期可能性。同时 AI 终端需求周期波动、产线良率爬坡进度、前沿面板级封装技术成熟度，都会影响产能释放节奏；大规模建厂也将带动光刻、键合、检测设备以及载板、RDL 材料等上下游供应链的订单与扩产需求，建成后预计为嘉义带来大量就业，推动南台湾半导体后段产业发展。
