A股PCB龙头企业景旺电子的H股上市计划迎来关键节点。公司9月27日公告，已确定H股发行的最终价格为每股69.88港元，预计于9月29日在香港联交所主板正式挂牌并开始上市交易。这意味着景旺电子即将实现“A+H”双平台上市。
根据公告，景旺电子本次H股发行的最终价格确定为每股69.88港元。公司预计于9月29日在香港联合交易所有限公司主板挂牌并开始上市交易，届时景旺电子将成为又一家完成“A+H”两地上市布局的PCB企业。
公开资料显示，景旺电子是国内印制电路板（PCB）行业的头部企业之一，主营产品覆盖刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板以及HDI板等，产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等多个领域。
近年来，随着AI算力、汽车电子、新能源等下游需求的快速增长，PCB行业景气度持续受到市场关注。景旺电子此番赴港上市，一方面有助于拓宽境外融资渠道，提升国际资本市场知名度；另一方面，也有望借助香港这一国际金融平台，进一步推进全球化业务布局和海外客户拓展。
对于景旺电子而言，H股上市不仅是融资渠道的扩充，更是公司国际化战略的重要一步。通过在港交所挂牌，公司能够接触到更广泛的国际投资者群体，提升品牌在国际市场的影响力。同时，“A+H”的双平台架构也为公司后续的资本运作和海外业务拓展提供了更大的灵活空间。
