2026年10月10日，中国通信学会第五届集成电路专业委员会成立会议暨五届一次会议在郑州顺利召开。中国通信学会副理事长兼秘书长张延川、郑州航空工业管理学院校长邓中亮院士、中国信科集成电路创新研究院刘迪军院长等40余位专家委员出席会议并讲话。中国通信学会副秘书长文剑主持会议。
会议完成新一届专业委员会换届工作，广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）董事长、总经理、首席科学家李阳博士和副总裁彭洋洋博士受聘担任中国通信学会第五届集成电路专业委员会委员。
中国通信学会第五届集成电路专业委员会参会专家合影
中国通信学会是我国信息通信领域的重要全国性学术组织。集成电路专业委员会汇聚了来自科研院所、高等院校及产业界的专家学者和技术骨干，致力于搭建政、产、学、研、用高端学术交流平台，推动集成电路技术研究、产业创新、标准规范制定、创新成果推广及人才培养等工作。
此次两位慧智微专家受聘第五届集成电路专业委员会委员，是行业专业组织对慧智微长期深耕射频前端芯片领域、持续推进技术创新和产业实践的积极认可，也将进一步加强公司与产业界、学术界专家的交流与合作。
李阳博士、彭洋洋博士获聘中国通信学会第五届集成电路专业委员会委员聘书
李阳博士和彭洋洋博士长期从事射频前端芯片技术研发及产业化工作，持续推动可重构射频前端等核心技术创新。曾荣获中国通信学会科学技术奖一等奖，该项目围绕多频多模移动终端射频前端芯片关键技术展开创新，实现了相关技术的产业化应用，为国产射频前端芯片技术发展和规模应用提供了有力支撑。
射频前端芯片是无线通信系统的重要组成部分，也是集成电路与通信技术深度融合的重要领域。随着5G/5G-A持续演进以及6G新一代无线通信、智能终端、物联网等应用不断发展，射频前端技术也持续向更高性能、更高集成度、更低功耗方向演进，对技术创新和产业协同提出了更高要求。
未来，李阳博士和彭洋洋博士将积极履行专业委员会委员职责，与来自产学研各界的专家深入交流，在集成电路技术创新、产业协同、技术交流及人才培养等方面贡献专业力量。
慧智微也将继续坚持技术创新，立足射频前端核心技术与产品研发，加强与产业链上下游、高校及科研机构的交流合作，积极参与行业学术与产业活动，为推动我国集成电路和射频前端产业的持续创新发展贡献力量。
