10月20日，港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司已通过聆讯。
根据计划，本次IPO募资净额预计用于存储产品的开发及商业化，预计用于主控芯片的研发及迭代，预计用于提升内部晶圆检测及主控芯片验证、确认及质量管理测试能力，预计用于运营资金及一般公司用途。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，宏芯宇是全球第五大、中国内地第二大独立存储器厂商。截至2026年4月30日止四个月，公司录得收入超过10亿美元，期内利润超过5亿美元，反映期内业务规模及盈利能力持续增长。
公司凭借涵盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发以及存储介质特性分析的技术平台，开发、制造及销售存储解决方案，从而为多元应用场景客户提供存储产品。其制造主要透过向第三方晶圆制造商委外加工晶圆以及向第三方OSAT供应商委外组装、封装及测试。
公司产品主要包括：(1)嵌入式存储，包括eMMC、UFS、ePOP及uMCP，用于智能手机、平板计算机及穿戴式装置等消费装置，以及若干车载应用；(2)适用于个人计算机、服务器及数据中心／车载相关应用的SATA及PCIe系列固态硬盘产品；(3)DRAM产品，包含用于智能手机及个人计算机的DDR及LPDDR产品；(4)移动存储产品，如U盘及SD/microSD存储卡；及(5)存储颗粒产品，包含NAND Flash及DRAM晶圆及晶粒。
宏芯宇成立于2018年12月。于2023年，公司收入已超过10亿美元。公司由2023年的净亏损人民币1.175亿元扭亏为盈，2024年净利润为人民币4.829亿元，2025年净利润为人民币13.639亿元，由2024年至2025年增加182.5%，并进一步录得净利润由截至2025年4月30日止四个月的人民币1.231亿元增加3,020.8%至2026年同期的人民币38.406亿元。
公司向消费级应用场景中的多个消费电子客户及品牌供应存储产品，包括小米、传音、OPPO、Vivo、TCL及小度。公司已在消费级应用场景中建立竞争优势，包括对客户需求的洞察、将客户需求转化为产品特性的技术优势及新存储产品的商业化能力。这些竞争优势使公司能够在多元化应用场景中复制其成功。公司于2023年开始为车规级应用场景提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链。公司已实现企业级应用场景存储产品的量产。
公司表示，AI技术正迈入加速应用的关键阶段。2025年全球产生的数据总量接近200ZB。数据量的激增是推动半导体市场快速增长的关键因素。AI技术的核心基础构成包括存力、算力及运力。存力是基础，承担AI训练所需海量数据的存储、管理与调度。存储产品作为存力的核心支柱，在决定AI技术的部署效率、运行稳定性及规模化发展方面发挥着决定性作用。凭借现有的客户网络，公司将在AI时代持续拓展存储产品的应用场景，并连接更多客户。
公司的销售渠道由直销和分销构成。客户包括智能手机及平板计算机制造商、可穿戴设备制造商、模块制造商、Tier 1供应商、汽车制造商及计算机制造商。于往绩记录期间，公司的大部分产品透过直销出售，剩余部分则透过分销出售。于2023年、2024年、2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月，来自直销的收入分别为人民币50.726亿元、人民币64.106亿元、人民币73.882亿元、人民币17.977亿元及人民币43.481亿元，分别占同期总收入的57.8%、73.5%、65.7%、64.1%及54.3%；而来自分销的收入分别为人民币37.081亿元、人民币23.078亿元、人民币38.494亿元、人民币10.068亿元及人民币36.642亿元，分别占同期总收入的42.2%、26.5%、34.3%、35.9%及45.7%。于2023年、2024年、2025年以及截至2026年4月30日止四个月，来自公司五大客户的收入分别为人民币52.106亿元、人民币57.400亿元、人民币52.265亿元及人民币32.739亿元，分别占同期总收入的59.4%、65.7%、46.6%及40.8%。于往绩记录期间各期间，来自最大客户的收入分别占总收入的20.9%、33.4%、15.4%及15.6%。
于往绩记录期间，公司的主要供应商主要包括原材料供应商及服务供应商，包括存储原厂、主控芯片供应商、晶圆制造商及OSAT供应商。于2023年、2024年、2025年以及截至2026年4月30日止四个月，来自前五大供应商的采购额分别为人民币38.085亿元、人民币41.825亿元、人民币66.164亿元及人民币43.102亿元，分别占总采购额的43.5%、49.4%、55.5%及63.0%。此外，于相同期间，公司从最大供应商处采购的金额分别占总采购额的12.6%、11.6%、15.7%及19.8%。
