2026年10月21日，无锡青锋半导体科技有限公司的三维异质异构集成创新高地项目工程总承包评标工作已完成，确定中标候选人并公示相关结果。
本次评标采用综合评估法（评定分离），共产生5组中标候选人，排名不分先后。第一组为中亿丰建设集团股份有限公司与中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司组成的联合体，投标报价947819942.61元，项目负责人为朱程；第二组为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司与中建一局集团建设发展有限公司组成的联合体，投标报价914127810.98元，项目负责人为吴杰；第三组为中国联合工程有限公司与中建二局第二建筑工程有限公司组成的联合体，投标报价948013000.00元，项目负责人为周锋；第四组为中船第九设计研究院工程有限公司，投标报价949461100.00元，项目负责人为沈峻；第五组为机械工业第六设计研究院有限公司，投标报价948206125.80元，项目负责人为张宏彬。
本次项目招标代理机构为大洲设计咨询集团有限公司，公示期自2026年10月21日起至2026年10月26日止，公示期满无异议的，招标人将按招标文件规定组织定标活动。
