近日，有投资者在投资者互动平台提问：信维通信凭借在射频技术、LCP材料以及英伟达供应链中的现有地位，是否具备英伟达与诺基亚合作的AI基站产业合作基础？
信维通信(300136.SZ)10月22日在投资者互动平台表示，公司关注AI-RAN太赫兹等行业前沿动态，中央研究院持续开展6G相关前沿技术研发，已取得多项6G相关专利，在毫米波、太赫兹等高频天线方向进行了技术研究和专利积累。围绕5G-A/6G的技术目标，公司积极开发柔性可重构天线、卫星通信相控阵天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线、光学透明天线、UWB天线模组等产品；高频高速连接器已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付，LCP薄膜通过美国UL认证，已服务北美大客户，同时正针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域客户开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案研究。太赫兹相关技术目前仍处于研发储备阶段，尚未形成成熟产品和规模出货，公司会根据市场和客户需求推进技术成果转化。
作为国内泛射频领域领先厂商，信维通信长期围绕通信技术代际升级开展研发布局，目前已形成“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”的多元协同业务格局。公司2025年研发投入达6.33亿元，占营收比重7.11%，截至当年末累计申请专利5498项，其中6G相关专利布局主要围绕下一代移动通信的射频传输、天线架构等方向展开。在核心业务落地方面，公司LCP薄膜已通过美国UL认证，基于该材料开发的毫米波天线、相控阵天线等产品已应用于北美消费电子大客户及商业卫星客户；高频高速连接器已导入两家北美头部低轨卫星运营商并稳定批量交付，为头部客户星链地面终端供应的相关产品市占率接近100%。公司2026年披露的60亿元定增预案中，28.5亿元投向商业卫星通信器件及组件项目，募投项目达产后预计贡献近200亿元相关收入，可为后续通信领域前沿技术成果转化提供产能支撑。目前公司暂未披露与英伟达在AI-RAN基站相关业务上的直接或间接合作，后续相关业务进展若达到信息披露标准，将按照监管要求及时履行披露义务。
截至发稿，信维通信市值为430.18亿元，股价为44.46元/股，较前一日收盘价下降4.20%。
