近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司AI MCU什么时候开始量产投片？
君正股份(300223.SZ)10月26日在投资者互动平台表示，AI MCU是通用平台级的定位，满足不同应用场景对低功耗的需求，面向广泛的物联网领域，给客户提供MCU级别的功耗和成本，SOC级别的性能和体验。目前AI MCU已经给客户提供样品，预计明年量产销售。
君正股份是国内“存储+计算+模拟”平台型芯片企业，2025年研发投入达7.2亿元，占总营收比重15.19%，重点推进3DDRAM、AI-MCU、面向端侧更高算力的SoC芯片等核心技术研发。该公司2025年启动AI MCU芯片研发，首款样品于当年四季度回片且验证推进顺利，目前已向客户提供送样。其推出的G32系列AI-MCU已实现商用，首款G32S10M集成RISC-V双核、自研0.5Tops算力NPU与大容量PSRAM，可在保持MCU实时性的同时实现“控制+智能”一体化，目前已覆盖智能家电、工业控制、机器人、储能等下游领域，公司正联合传感器、通信模组等上下游厂商开发一体化解决方案，降低终端客户选型难度。为推进AI MCU产业化落地，君正股份调整募资项目规划，在“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”中增加AI MCU芯片产品的研发与产业化内容，将项目完成时间延至2029年，实施主体覆盖北京、深圳两地，为该产品线后续迭代及市场拓展提供支撑。当前AIoT领域对端侧智能控制芯片需求快速增长，传统MCU已无法满足更高性能要求，公司AI MCU依托低功耗、高算力的特性，量产后有望进一步丰富其计算芯片产品线，与存储、模拟业务形成协同效应，巩固在物联网、工业控制等领域的市场竞争力。
截至发稿，君正股份市值为510.57亿元，股价为99.15元/股，较前一日收盘价下降5.93%。
