2026年10月27日，上海易启芯程半导体有限公司就全自动晶圆去胶剥离设备项目发布正式中标结果公告。
本次项目编号为0613-264025125411，招标范围为全自动晶圆去胶剥离设备，由上海机电设备招标有限公司担任招标机构，项目开标时间为2026年10月20日10:00，公示期为2026年10月23日09:54至2026年10月26日23:59。
本次中标人为上海芯源微企业发展有限公司，该公司同时为本次采购设备的制造商，注册地为中国。
【中标】上海易启芯程半导体全自动晶圆去胶剥离设备中标结果公布
来源：爱集微
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