近日，人工智能模型研发商Dulo获得1.3亿美元种子轮融资，本轮融资由John Doerr、Eric Schmidt、Lowercarbon Capital、Construct Capital、DST Global共同投资。
Dulo主打面向机电硬件的工程基础模型，融合CAD、材料、多物理场仿真与历史工程数据，可自动生成满足物理约束、可制造的硬件方案，重点服务机器人与自动驾驶硬件研发，能够大幅压缩硬件原型迭代周期。
Dulo获得1.3亿美元种子轮融资，系人工智能模型研发商
来源：爱集微
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