【IC风云榜候选企业21】软硬一体筑牢国产显驱根基,云英谷科技:AMOLED与Micro OLED双线领军

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【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会,第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级,设置70项重磅大奖,覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域,并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成,获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓,全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。

【候选企业】云英谷科技股份有限公司(以下简称:云英谷科技)

【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖(显示驱动芯片)

OLED显示驱动芯片是显示面板实现精准发光与画质优化的核心器件,也是决定终端显示体验与功耗表现的关键环节。随着智能手机、VR/AR等终端向高刷新率、低功耗、高分辨率演进,显示驱动芯片的技术门槛与产业价值持续提升。作为显示驱动芯片赛道领军者,云英谷科技依托软硬一体全栈自研能力,持续推动显示驱动芯片自主可控。

云英谷科技股份有限公司(简称“云英谷科技”)聚焦OLED显示驱动芯片研发、设计与销售,采用Fabless运营模式,产品覆盖AMOLED显示驱动芯片及Micro OLED显示背板/驱动芯片。

2026年5月27日,云英谷科技成功登陆香港联交所主板,被媒体称为“内地OLED显示驱动芯片第一股”。作为港股稀缺的显示驱动芯片标的,云英谷科技上市之初便备受瞩目,公开发售部分获3559.68倍认购,市场关注度与资本认可度可见一斑。

据弗若斯特沙利文报告,云英谷科技系中国内地首家具备开发及设计AMOLED显示驱动芯片和Micro OLED显示背板/驱动芯片技术能力的企业,相关技术涵盖算法优化、标准单元优化、低功耗、先进芯片封装技术、系统级电源及散热技术等。作为中国内地显示驱动芯片国产化的领军者,云英谷科技的行业地位已得到市场充分验证:其是中国内地首家通过品牌公司认证的AMOLED显示驱动芯片企业,也是唯一一家对品牌客户累计出货超千万颗的内地厂商;按2024年销量统计,云英谷科技是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的第五大供应商,同时稳居中国内地市场第一。依托软硬一体全栈自研技术,云英谷科技推出的LTPO显示驱动芯片、RAM-less AMOLED芯片等均为行业首创,其中RAM-less技术在保障显示品质的同时显著降低产品成本,有力推动AMOLED向中低端智能手机普及。

在Micro OLED这一新一代VR/AR显示核心路径上,云英谷科技是最早将Micro OLED技术应用于消费级VR/AR设备的独立厂商,已率先实现相关技术在消费级设备中的落地。弗若斯特沙利文报告显示,云英谷科技已成长为全球该领域最大的中国独立供应商,2024年市场份额达40.7%,位列全球第二。云英谷科技还是全球首家提供超高分辨率及超高显示发光频率Micro OLED显示背板/驱动的厂商,在不牺牲清晰度的前提下大幅降低显示闪烁对人眼的伤害,是当前高端VR设备的主要显示解决方案。

市场竞争力的持续巩固,源于长期高强度的研发投入。2023年至2026年上半年,云英谷科技累计研发投入达8.14亿元;2024年、2025年及2026年上半年研发费用率分别为27.2%、24.1%和40.6%。截至2026年上半年,云英谷科技合计持有83项专利、25项注册商标及23项著作权,核心IP数量达152项,构筑起较为完整的知识产权壁垒。凭借扎实的技术积淀,云英谷科技于2025年荣获工信部认定专精特新“小巨人”企业称号。

在技术体系上,云英谷科技掌握软硬一体全栈显示驱动技术,覆盖显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键环节;拥有RAM-less、LTPO等多项自研核心技术IP及专利组合。其中,自研像素补偿算法可解决智能手机屏幕亮度不均等痛点,基于该技术的显示驱动芯片产品已实现向全球头部消费电子品牌批量供货。云英谷科技是国内少数构建起在品牌端实现大规模商用的AMOLED驱动芯片自研IP体系的企业之一,打破了海外厂商技术垄断,为国产面板与终端品牌供应链安全提供支撑。

此次,云英谷科技竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖(显示驱动芯片),并成为候选企业。该奖项旨在表彰2026年度半导体细分赛道内综合实力领跑的上市企业。

从AMOLED驱动芯片的国产化突破,到Micro OLED在VR/AR领域的规模化落地,云英谷科技正以全栈自研技术和供应链协同能力,持续推动显示驱动芯片向更高性能、更低成本、更广应用场景演进,为中国显示芯片产业链自主可控贡献力量。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度半导体上市公司领航奖(显示驱动芯片)】

旨在表彰2026年度半导体各细分赛道内综合实力领跑的上市企业,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体等全细分领域,每个赛道遴选1家标杆龙头,企业凭借稳健经营、技术自研实力、市场份额、治理水平引领赛道发展,带动板块整体提质升级。

【报名条件】

1、主体为境内外合规上市半导体企业,归属清晰单一细分赛道,2026年全年正常稳定经营;

2、赛道内营收规模、市场占有率、核心技术自主化程度位居行业前列,研发投入稳定可持续;

3、公司治理规范,财报披露完整透明,无重大违规处罚、重大安全经营事故,现金流与财务状况健康;

4、具备行业引领作用,积极带动产业链协同、国产替代推进,树立上市半导体企业规范发展样板。

【评选标准】

1、赛道营收规模、市场占有率、财务盈利表现40%

2、核心自研技术、专利储备、国产替代突破成效35%

3、公司治理、信息披露、产业链引领与行业贡献25%

责编: 刘洋
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