奕成科技完成C轮融资,专注于集成电路板级系统封测服务

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近日,奕成科技宣布完成C轮融资,成都高新投资集团有限公司及其下属基金作为主要领投方加注。

奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业,属于集成电路领域板级系统封测服务商,主要从事集成电路板级先进系统封测业务,为全球客户提供封装设计、芯片封装、测试等一站式封测服务及解决方案,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,奕成科技正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造系统封测智能生产基地。

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