11月5日至7日，2026移动网络大会（MobileLink 2026）在广州举办。大会期间，在国务院国资委指导、中国移动牵头的中央企业5G及新一代移动通信和算力网络创新联合体2026年度工作会上，“OISA技术创新系列成果及合作”正式发布。
作为国产数字前端EDA验证领域的代表企业，芯华章科技依托硬件仿真加速与系统级验证技术优势，与中国移动联合打造的“OISA国芯国连”超节点仿真验证解决方案，参与此次成果发布，为国产计算芯片、交换设备及超节点系统的协同研发提供关键验证支撑。
发布仪式上，芯华章作为OISA产业生态合作伙伴，与中国移动、中国电子、厦门大学、盛科通信、飞腾、摩尔线程、昆仑芯、浪潮、中兴通讯、新华三、奇异摩尔等产业伙伴共同见证国产智算高速互联技术的最新成果。
算力基础设施加速升级
系统级验证成为关键支撑
人工智能大模型快速演进，推动算力需求持续攀升。据工业和信息化部2026年10月20日发布的数据，截至2026年9月底，我国智能算力规模达2592 EFLOPS，同比增长146%。随着算力网纳入国家“六张网”建设，智算基础设施正加速向超大规模、高密度、系统化方向演进，超节点成为支撑下一代智算集群的重要架构。
超节点并非计算芯片的简单堆叠，其整体性能、扩展能力与系统可靠性高度依赖计算芯片、交换设备及互联系统的协同运行。高速互联技术成为突破算力扩展瓶颈的关键，而跨厂商设备适配、协议一致性及复杂系统验证，则直接影响技术成果的工程化应用。
作为中国移动牵头推动的Scale-up开放互联协议，OISA面向智算超节点高速互联需求，致力于构建开放、自主、高性能的国产智算互联生态。经过两年联合攻关，OISA已形成从互联协议、IP、芯片到超节点的产品体系，推动国产智算互联技术从单点突破走向系统级协同。
这一进展也对产业链的协同验证能力提出更高要求。不同厂商的计算芯片、交换设备能否实现可靠互通，不仅取决于协议标准与产品性能，更需要贯通芯片研发、设备适配及系统集成的验证基础设施。
构建端到端验证基础设施
赋能国产智算互联生态
该方案基于芯华章硬件仿真加速平台与OISA速度转换桥，打通芯片仿真环境与真实物理交换设备之间的连接，实现速率适配、协议透传、报文转发及端到端系统联调，使产业伙伴能够在芯片研发阶段提前开展协议功能验证、设备互操作性测试及多节点组网验证，降低复杂系统原型构建与跨厂商联调成本。
面向国产智算基础设施加速升级的新阶段，芯华章将继续深化与中国移动及OISA生态伙伴的协同创新，持续完善面向智算超节点的系统级验证解决方案，以可信验证能力连接芯片研发、系统集成与工程应用，降低国产芯片及交换设备的互联适配与系统验证门槛，为自主可控的国产智算基础设施建设提供关键技术支撑。
