11月7日，天域半导体发布须予披露交易公告，公司于2026年11月6日交易时段后，与卖方沈新芳签署股份转让协议，拟收购浙江东尼电子股份有限公司（603595）1627.10万股A股，占目标公司已发行股本约7%，交易总现金代价为4亿元，对应每股价格24.59元。
本次收购资金来源为集团内部资金及部分全球发售所得款项净额。每股24.59元的转让价，较协议签署前一交易日（2026年11月5日）东尼电子A股收盘价27.25元折让约9.76%。
付款采用三期共管账户模式：第一期8000万元，于协议签署生效后七个营业日内支付；第二期16006.18万元，在上交所批准转让并出具确认函后120个营业日内支付；剩余16004.12万元余款，在中国结算上海分公司出具证券转让登记确认书后90个营业日内支付。
谈及收购目的，天域半导体表示，本次股权收购旨在夯实与东尼电子在碳化硅业务的长期合作基础。双方将在供应链协同、大直径碳化硅材料联合研发开展协作：依托天域半导体碳化硅外延技术能力、东尼电子碳化硅衬底晶体生长及加工能力，强化6英寸、8英寸导电型衬底供应保障，推进高压、车规级更大直径碳化硅材料研发，缩短电动汽车、AI数据中心、储能电网等领域产品送样及客户认证周期；同时共享工程、质量管控资源，拓展互补的下游客户市场。
本次收购完成后，东尼电子不会成为天域半导体附属公司，其财务报表不纳入集团合并报表范围。
