2026年11月11日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》。
本次交易中，锴威特拟以发行股份及支付现金的方式，向易坤、晶格共智等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100%股权，交易作价165000万元。其中现金支付对价74883.85万元，股份支付对价90116.15万元，股份发行价格为32.49元/股，对应发行股份数量27736570股。同时，公司拟向不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者发行股份募集配套资金不超过90083.85万元，用于支付本次交易的现金对价、中介机构费用及相关税费、补充上市公司流动资金。
标的公司晶艺半导体是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品的研发、设计和销售，已发布并在售300余款功率IC及模块产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域，与锴威特主营业务具备高度协同效应。本次交易完成后，锴威特功率半导体产品布局将进一步完善，双方可在产品品类、研发技术、客户资源、运营管理等方面实现协同，共同构建更完善的综合功率半导体解决方案，提升公司核心竞争力。
根据经审计的财务数据，本次交易标的资产的资产总额、资产净额、营业收入占锴威特2025年对应财务指标的比例分别为176.34%、207.64%、137.38%，构成重大资产重组。本次交易完成后，锴威特实际控制人仍为丁国华，不构成重组上市。
本次交易已取得上市公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的原则性同意，已经锴威特第三届董事会第六次、第九次、第十二次会议，2026年第二次临时股东会审议通过，且已经交易对方内部有权机构审议通过。截至报告书签署日，本次交易尚需经上交所审核通过，并经中国证监会同意注册后方可实施。
