驱动IC后市展望，大尺寸疲软、AMOLED为新成长动能

芯科技消息（文／罗伊）大尺寸驱动IC面临电视应对窄边框需求提升，架构转移至闸极驱动电路基板（Gate on Array）技术，预期用量将放缓；小尺寸用量同样受智能手机、平板市场需求疲软拖累，集邦光电研究副理李志豪日前指出，今年整体驱动IC用量成长幅度自去年的8.4%缩水至3%。

市调机构保守看待驱动IC后市，相关企业看法则显得相对分歧。联咏、敦泰、奇景等认同大尺寸驱动IC市场需求转趋疲弱，对中小尺寸应用，因各家布局产品与拓展商机进度不一，看法同样不同调。

针对大尺寸驱动IC，联咏总经理王守仁日前指出，TV SoC受客户提前备货、第3季预期将处于消化库存阶段，预期业绩微幅衰退。奇景则预估下半年大尺寸面板驱动IC营收逐季减少，毛利率也将因COF价格居高不下，较过去衰退，产品业绩要待现有客户导入的新案以及2020年8K电视发酵，才有望在明年第1季恢复成长。

小尺寸方面，王守仁点名，TDDI出货状况佳，上半年累计出货破1亿颗，第3季公司预期将较上季的6000万颗微幅增加。公司表示，看好HD、FHD各式规格对于TDDI的采用度，今年渗透率预估可达30%以上。

奇景则表示，受中美贸易战、市场需求疲软等影响，面板客户自去年来持续库存过剩，今年第2季起更开始减产，导致驱动IC产品出货量和价格同步下降，并认为此趋势将延续至今年底，其中，预估第3季中小尺寸营收季减1成。TDDI方面，奇景认为市场加速采用AMOLED，将限缩下半年TDDI成长。

AMOLED部分，联咏保守预期，第3季AMOLED驱动IC受客户转换新机种、TV进入库存去化阶段，拉货恐较上季疲弱，要待第4季受5G手机、大陆面板产能开出激励需求，才有望回归成长态势。

不同于联咏，敦泰董事长胡正大乐观触控、驱动IC切入陆系客户、韩系一线手机厂等供应链，带动下半年营收。奇景也同样看好智能手机屏下指纹感测技术采用AMOLED面板趋势，虽无法即刻产生营收贡献，但看好AMOLED驱动IC成为小尺寸业务长期成长动能。（校对/Jurnan）

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