【增长】三星第三季度半导体销售额将反超英特尔;传高速传输芯片供应商已获得代工厂产能支持;汽车半导体2026年增长至785亿美元

来源:爱集微 #汽车半导体#
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1、Omdia:三星第三季度半导体销售额将反超英特尔登顶

2、台媒:Fabless与合作伙伴加强5G射频前端模块部署

3、传高速传输芯片供应商已获得代工厂足够的产能支持

4、Yole:汽车半导体价值将从2020年的344亿美元增长至2026年785亿美元

1、Omdia:三星第三季度半导体销售额将反超英特尔登顶

集微网消息,9月20日,据外媒报道,市场调查机构Omdia公布数据显示,三星今年第三季度半导体销售额占比预计达14.11%,位居世界第一。此次对半导体企业销售额的预测调查不包括各企业代工厂的销售业绩。

Omdia称,受第三季度半导体价格上涨及销量增加的影响,三星半导体销售额比重反超英特尔成为榜首,较英特尔(12.09%)高出2个百分点,这是三星自2018年第三季度以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。SK海力士以6.8%位列第三,美光科技(5.39%)、高通(4.41%)、博通(3.40%)、联发科技(3.09%)分列其后。(校对/诺离)

2、台媒:Fabless与合作伙伴加强5G射频前端模块部署

集微网消息,业内消息人士表示,无晶圆厂芯片厂商(Fabless)正寻求通过与制造伙伴密切合作,加强在5G射频前端模块(RF FEM)和其他设备市场的部署。

据digitimes报道,消息人士称,包括高通、Qorvo和Skyworks在内的射频FEM的主要芯片供应商都拥有各自的生态系统合作伙伴,包括晶圆代工厂和封测厂,以扩大他们在5G射频芯片市场的影响力。对于封测厂商来说,要求用于处理 5G RF FEM 的系统级封装(SiP)技术的订单将激增。

例如,联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工厂稳懋合作,以满足中国大陆供应商推出的5G智能手机的需求。稳懋还是高通5G sub-6GHz 功率放大器 (PA)的合同制造商。

据悉,高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技,其6英寸晶圆制造生产线已获得芯片供应商的认证。与此同时,高通还加强了与格芯的合作伙伴关系,以扩大其在5G射频前端产品上的合作。格芯最近透露,此次合作包括sub-6GHz和尖端mmWave技术。

此外,该报道指出,5G时代,日月光、Amkor、长电科技等主要封测厂商都纷纷转向SiP、天线封装(AiP)等异构集成技术。

(校对/Sharon)

3、传高速传输芯片供应商已获得代工厂足够的产能支持

集微网消息,据业内消息人士透露,中国台湾地区的高速传输芯片供应商已获得代工厂商的承诺,明年将提供足够的产能支持,以迎接产业的繁荣。

digitimes报道指出,消息人士称,供应商推出了多种高速传输芯片解决方案,包括无线5G、Wi-Fi 6E、有线2.5G以太网芯片、USB 4.0和PCIe 5.0接口解决方案,以配合不断升级的CPU、GPU、AI和其他高性能计算芯片。

消息人士表示,由于新一代高速传输芯片涉及更高的单价和毛利率,那些有代工合作伙伴强大产能支持的供应商预计明年的表现会好得多。

“其中许多公司已进入英特尔、AMD、英伟达、博通和高通等主要芯片制造商的供应链,预计将在2022年从蓬勃发展的市场需求中大幅获益。”消息人士说道。

据悉,自2021年初以来,IC设计服务商Global Unichip、世芯电子和智原科技获得了大量PCIe 5.0、USB 4.0 PHY芯片和相关控制器的订单,而IP专家晶心科技、M31和力旺电子的高速传输应用IP订单也出现了季度性增长。

与此同时,祥硕科技和谱瑞科技由于早期部署 PCIe 4.0接口,预计它们的营收和利润将在2021年创下历史新高。鉴于其订单可见性在明年已经很明显,增长势头将持续到2022年。

另外,受益于下一代高速传输接口解决方案的升级效果,创惟科技、伟诠电子、钰创科技等USB供电控制器芯片供应商以及立锜科技、致新科技、通嘉科技等电源管理IC供应商也蓄势待发。(校对/Sharon)

4、Yole:汽车半导体价值将从2020年的344亿美元增长至2026年785亿美元

图源:网络

集微网消息,Yole最新报告称,在汽车芯片层面,半导体的价值将从2020年的344亿美元增长至2026年的785亿美元,年复合增长率达14.75%。Yole的市场研究总监Eric Mounier博士指出,由于电气化的重大转变,最大的增长来自电动汽车领域。

如今,一辆汽车平均拥有价值450美元的半导体,到2026年,这一数字将达到700美元。汽车技术发展主要由C.A.S.E(车联网、ADAS、车辆共享、电气化)驱动。Yole的分析人士预计,与C.A.S.E.相关的电子模块市场将在2020-2026年呈以下趋势演变。

图源:Yole

车联网方面,2020-2026年,从近330亿美元增长至550亿美元,年复合增长率为14.55%;ADAS领域将在2026年达到600亿美元以上,年复合增长率为6.50%;车辆共享方面,到2026年将达到约30亿美元,年复合增长率10.39%;电气化领域最为可观,2026年将达到288.04亿美元,其年复合增长率达53.45%

总体来看,到2035年C.A.S.E.市场规模将达到3180亿美元。

(校对/holly)


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