12月28日，先进半导体材料（安徽）有限公司（简称AMA）试生产成功。冲压机自动生产线正式开动，首批冲压引线框架顺利产出。
图片来源：AAMI 先进半导体材料
AMA营运总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目总投资3亿美元，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年2月9日完成公司注册，3月初启动桩基施工。
先进半导体材料（安徽）有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
据此前滁州在线报道，项目全部建成达产后，将成为集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。（校对/若冰）
