华亚智能:申请发行3.4亿元可转债,投建半导体设备等系列精密金属部件智能化生产项目

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7月9日,华亚智能发布关于公开发行可转换公司债券申请获得中国证监会受理的公告。

公告显示,华亚智能近日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》(受理序号:221617)。中国证监会依法对公司提交的上市公司发行可转换为股票的公司债券核准事项的行政许可申请材料进行了审查,认为该申请所有材料齐全,决定对该行政许可申请予以受理。

华亚智能表示,公司本次公开发行可转换公司债券事项尚需中国证监会核准,能否获得核准及最终获得核准的时间均存在不确定性。

据此前公告披露,华亚智能本次公开发行可转换公司债券的募集资金总额不超过34,000.00万元(含34,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目。

本项目为半导体设备等系列精密金属部件智能化生产新建项目,建设期为2年,项目总投资38,000.00万元,拟使用本次公开发行可转换公司债券募集资金34,000.00万元。项目达产后,产能可达年产半导体设备等领域精密金属部件23000余件。

华亚智能指出,公司是国内较早进入精密金属制造行业的企业之一,经过多年发展已与半导体设备、轨道交通、高端医疗器械、电力设备及机械设备等领域国内外制造行业知名客户建立良好稳定的供应关系,产品长期供应给全球知名半导体设备制造商、电气厂商等诸多企业。这些高端市场客户对产品的设计水准和性能要求较高,对产品品质一致性要求极其严格。

通过本次项目建设,不仅保证了公司产品的产出能力,同时也提高了公司产品品质的一致性水平,降低了因人工误操作带来的产品不良率,提升了产品的制造精度和品质保证能力,为扩大产品市场占有率奠定坚实基础。

(校对/Arden)

责编: 邓文标
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