西门子 EDA & 普迪飞半导体成功举办联合网络研讨会

2022年12月08日，普迪飞和西门子 EDA 成功举办了主题为“实现更优NPI及良率提升能力”的联合网络研讨会，展示了西门子Tessent和普迪飞Exensio Manufacturing Analytics之间的集成与合作方案。

本次网络研讨会邀请了西门子EDA的Tessent AE manager Junna和普迪飞的Marketing Manager Sunny，对于合作的具体方案与应用场景进行了详细的讲解，其中包括如何使用分析、诊断和机器学习的方法，来加速新产品的上市，提高产品良率。 

网络研讨会的内容包括：

• 使用大数据，优化die population选择以进行分析与PFA选样

• 使用相关性数据挖掘, 以更好地识别Scan Failure的根本原因

• 打破Tessent YieldInsight和Exensio Manufacturing Analytics之间的数据壁垒，全面揭示产品Scan Failure原因

• 使用先进的pattern引擎和机器学习功能，以>90%的准确率发现隐藏的限制良率的layout pattern systematic因素

• 使用Tessent SiliconInsight和Exensio MA Bitmap，揭示嵌入式存储器诊断的良率特征

本次有近百位来自芯片设计公司的工程师与专家现场参与了论坛并进行了提问与讨论，感谢大家的热情参与。

论坛报名成功者都将收到回看视频链接。其他如有需要请联系您的普迪飞或西门子EDA销售，或发送邮件至china-info@pdf.com。