近期，凌锐半导体（上海）有限公司完成Pre-A轮融资，本轮投资由乾融资本领投，特区建发亚商基金，西交一八九六基金跟投。
凌锐半导体（上海）有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）车规级芯片研发与销售的的高科技公司。公司设有中国与欧洲两个研发中心，核心团队由来自于原英飞凌（Infineon），科锐（CREE Wolfspeed）， UnitedSiC Rugters实验室，意法（ST），安森美（Onsemi）的核心功率器件团队的海归专家与外国专家组成，具备深厚的功率器件开发经验和量产经验；团队不但具备多年碳化硅平面MOS的研发经验，而且拥有碳化硅沟槽MOS的研发经验。
继天使轮融资获得欣旺达，盛宇投资，兴牛资本以及行业大客户的鼎力支持后，凌锐目前已发布多款可用于光伏储能充电桩以及电动汽车的碳化硅MOS芯片，包括1200V/80mO，1200V/35mO，1200V/16mO等，并有多款通过大客户验证。凌锐从核心专利，产能保证，需求锁定等各方面进行了充分布局；公司从瞄准高端车规级MOSFET，对标国际一线大厂产品。目前产品的性能，良率，质量可靠性表现非常优异，在国内处于领先位置。
本轮融资后，凌锐后续将持续扩大产品和业务团队，持续推出高性能、低成本、高可靠性的一系列产品，持续服务客户并为客户创造价值。
