近日，格科微在接受机构调研时表示，公司已经成功研发出单芯片高像素产品，该系列产品在成像效果不输同类产品的同时，成本优势明显，且具有良好的模组兼容性。目前 3200 万像素产品已经获得多个品牌订单，乐观估计今年将迎来量产；5000万像素产品计划 Q4 向品牌送样，乐观估计明年获得量产订单。公司认为上述技术创新将引领中高端智能机前后主摄芯片技术方向。
对于安防、数码等非手机业务，格科微称，上半年，在非手机 CMOS 图像传感器领域，公司进一步提升产品规格，继 400 万像素产品导入品牌客户并量产后，公司正式发布一款宽动态、低功耗 4K 图像传感器 GC8613，采用格科微特色的DAG 电路架构，实现了无伪影单帧宽动态图像输出，并应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景。
在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破；公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面，23 年上半年在后装市场实现超过 1 亿元销售额。
显示驱动业务方面，格科微指出， 截止 2023 年上半年，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖 QQVGA 到 FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，23 年上半年产品差异化能力进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI 产品的竞争力。
除了 LCD 显示驱动芯片之外，格科微也持续关注AMOLED 显示行业的发展。公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的 AMOLED 产品。未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。
关于公司临港厂建设进度，格科微表示，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。后续该工厂将主要承接公司 32M 及以上产品生产，目标产能为 20,000 片/月后道产能。临港工厂的建设，标志着公司经营模式向 Fab-lite 成功转型，将在加快公司研发速度、保障工艺安全、提升竞争壁垒等方面起到重要作用。
