GPU是一种专门用于图形处理的硬件设备,最初是用于游戏、电影和其他图形密集型应用程序的。与CPU不同,GPU可以同时处理数百个线程,每个线程都可以执行不同的计算任务,因此GPU可以在短时间内完成大量的计算任务。GPU由于其高速计算速度可以大幅缩短AI算法的训练和推断时间,支持深度学习算法,进而广泛促进AI技术的发展。
在2022年底AIGC掀起新一波的AI技术浪潮的推动下,英伟达作为为数不多能够提供AI算力支持的公司,市值飞速攀升。也因此,英伟达成为了全球第一个以硬件产品为主,市值突破万亿美元的公司。
自2022年10月,美国出台了芯片贸易管制规则,主要针对以GPU为主的高性能算力芯片对中国进行封锁。就在刚刚过去的一周,美国再次更新芯片贸易出口管制规则,使得英伟达为中国市场专门定制的阉割版GPU H100 再次被禁。GPU的发展已成为中美博弈的关键一环,受限于美国对中国愈发严格的半导体出口管制,国产GPU的发展迫在眉睫。
GPU的封测特点
GPU有如下特点:
多线程,提供了多核并行计算的基础结构,且非常多的核心可以支撑大量数据的计算;
拥有更高的访存速度;
拥有更高的浮点运算能力。
GPU比CPU更适合深度学习中的大量训练数据、大量矩阵、卷积运算。性能越高的GPU,其体积越大,功耗越高。
因此,GPU的封测需要具备如下特点:
封装材料可容纳大体积芯片;
封装材料具有良好的散热性能;
封装材料可满足高度集成的芯片设计;
高密度、大带宽布线的先进封装;
高度定制化的CP测试。
陶封方案 Ceramic package solution
泽丰半导体自主研发可满足GPU封装使用的大尺寸陶瓷基板,拥有从原材料到工艺的全流程能力。泽丰半导体的LTCC具有低介电常数、低介电损耗同时其可配套金体系,满足高频、高稳定性恶场景要求,适应高温、高湿的严苛环境,同时其集成DRAM和RapidIO,满足高算力 AI 背景下芯片的“存算一体”问题。
泽丰半导体根据GPU客户的芯片设计进行LTCC设计和生产,再交由其优质陶封合作伙伴进行先进封装,提供给客户完备的GPU封装方案。
测试方案 Test solution
泽丰半导体拥有CP测试机、测试台;同时由自主研发的自动化设备生产高度定制化的满足GPU的CP测试的探针卡,由于自主掌握探针和基板的材料体系,泽丰半导体将大大降低GPU客户的CP测试成本;配以测试程序调试,工程调试wafer map等服务,泽丰半导体提供满足GPU设计的一站式无忧CP测试方案。