硅宝科技：IGBT封装硅凝胶产品正在应用测试中

集微网消息，11月20日，硅宝科技在投资者互动平台上表示，公司拥有IGBT封装硅凝胶产品，正在应用测试中。

同日，硅宝科技还表示，有机硅材料属于高性能新材料，可以应用于航空航天等领域。公司产品光学贴合胶已在航空显示屏上成功应用。

据悉，硅宝科技已建成1000吨/年硅碳负极材料中试生产线，产品正在给动力电池厂客户送样测评，目前处于大规模送样阶段。硅宝科技5万吨/年锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂项目基建工作已基本完成，现在进入厂房内部平整和水电气进场阶段，预计设备第四季度进场，明年将逐步投产。

资料显示，硅宝科技主营产品包括光伏胶、电子胶、汽车胶、偶联剂、锂电材料等，广泛应用于电子电器、光伏新能源、汽车制造、动力电池、特高压输变电、5G通信、轨道交通、锂电材料、电力防腐等众多领域。据悉，硅宝科技汽车胶客户有宇通、金龙、赛力斯、中车时代等知名企业

（校对/黄仁贵）