投资1.28亿元！联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

集微网消息，12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。

联瑞星空消息显示，该项目拟投资1.28亿元，预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力，此次投资旨在进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，对促进公司与客户建立持续稳定的战略合作伙伴关系及长期稳定发展具有重要意义。

10月26日，联瑞新材发布《关于投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目的公告》，拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。公告显示，该项目的建设地点位于江苏省连云港市高新区，项目设计产能为25200吨/年，项目建设周期为24个月。

联瑞新材创建于1984年，是国内最早从事电子级硅微粉研发、制造企业。自创建以来，始终专注于无机粉体材料领域研发、制造。（校对/赵碧莹）